高墩大跨连续刚构桥梁挠度变形轮廓线叠差分析

目前的高墩大跨连续刚构桥梁挠度变形轮廓线叠差分析,对其挠度的检测结果数据收集精准度较低,获取的挠度变形轮廓线图像清晰度低,导致最终的叠差分析结果可靠性较差,影响其分析研究的分析效果。据此,提出一种新式高墩大跨连续刚构桥梁挠度变形轮廓线叠差分析。首先提取高墩大跨连续刚构桥基础数据,整合桥梁截面信息,不断加强对整体桥梁结构的分析力度。接着获取挠度变形轮廓线图像,根据图像信息精准调节叠差数据。最后,按照调整后的叠差信息分析刚构桥梁挠度变形特性。实验结果表明,新式高墩大跨连续刚构桥梁挠度变形轮廓线叠差分析具有良好的分析效果,能够获取更为精准的分析数据,操作性较高。

高性能移动电话音频功率放大芯片分析与设计

文章成功地将一种全差分折叠式共源共栅运算放大器结构应用于移动电话音频功率放大芯片的设计中。仿真表明,该音频功率放大芯片的电源抑制比(PSRR)在20Hz～20kHz频段始终高于60dB;尤其是在217Hz的频率上,其PSRR值达到了82dB。该设计提高了音频芯片的抗电源噪声能力,改善了通话语音质量。芯片采用华润上华(CSMC)0.6μm、3.3V/5V电源电压、2层多晶2层金属CMOS工艺制造。