叠氮肼镍半导体桥点火研究

研究了一种新型高威力起爆药叠氮肼镍(nickel hydrazine azide,NHA)的半导体桥(semiconductor bridge,SCB)点火性能,确定了其最佳的点火参数为压药压力60MPa,电容47μF,药剂粒度49μm。研究其电压-时间曲线和电压-点火能量曲线发现:在高电压下,半导体桥产生等离子体将药剂点燃,低电压下,半导体桥产生的焦耳热可以在炸药中形成热点,将药剂点燃。

高威力配合物起爆药——叠氮肼镍

文章在以往研究的基础上,完善了叠氮肼镍的合成工艺,使之更具实用性,同时测试了叠氮肼镍的基本性能。初步结果表明,该药剂具有较大的起爆能力和很高的火焰感度,可以满足工程雷管的使用要求。

叠氮肼镍(Ⅱ)的化合及其结构

研究了叠氮肼镍 ( )的化合条件和配位结构 ;分析了合成配位化合物的影响因素。

类石墨桥膜的发火可靠性研究

以相同工艺制作类石墨桥膜点火桥,对其进行蘸药等处理,形成点火头结构;升降法试验得到不同激发条件下50%发火时的电流或电压,并验证其发火可靠性;测试点火头的响应状态,得到裸桥状态下类石墨桥膜对不同能量输入的响应。以相同方式制作桥丝式点火头,得到发火参数与电压、电流特性。涂覆有150目下叠氮肼镍(NHA)的类石墨桥膜,99%恒流发火电流为325.65 mA;99%恒压发火电压为2.43 V;在电容47μF条件下99%脉冲发火电压为10.45 V。同样蘸药的桥丝式点火头,99%恒流发火电流为89.61 mA;在电容47μF条件下99%脉冲发火电压为4.72 V。对比发现,类石墨桥膜点火头在使用钝感药剂时可满足0.99(0.90置信度下)可靠度要求。