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题名基于ANSYS的挠性基板叠装互联组件热分析
被引量:2
- 1
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作者
李鹏
赵鲁燕
农红密
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机构
桂林电子科技大学海洋工程学院
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第3期297-303,共7页
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基金
国家自然科学基金(61474032)。
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文摘
长期使用环境中交变温度载荷引起的结构热疲劳会显著影响挠性基板叠装互联组件的结构强度和使用寿命。以挠性基板叠装互联组件为研究对象,基于ANSYS软件参数化建模方法建立了挠性基板叠装互联组件三维有限元模型,针对互联组件六种内部芯片布局方案进行了互联结构热特性分析并进行对比。然后基于正交试验方法分析了多种影响因素对互联组件热特性的影响,经对比得到了互联组件最优芯片布局方案及互联组件热特性影响因素的权重。研究结果表明,所分析互联组件热特性影响因素中,灌封胶热导率影响最显著,权重占49.71%;空气对流系数及灌封胶厚度影响较为显著,权重占比分别为29.01%和15.83%,基板热导率影响最小,并给出了互联组件热特性影响因素最佳参数组合。
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关键词
挠性基板
叠装互联组件
热分析
有限元
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Keywords
flexible substrate
stacked interconnection components
thermal analysis
finite element
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分类号
TN60
[电子电信—电路与系统]
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题名挠性基板叠装互联组件随机振动响应分析
被引量:2
- 2
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作者
李鹏
潘开林
赵鲁燕
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机构
桂林电子科技大学海洋工程学院
桂林电子科技大学机电工程学院
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出处
《电子机械工程》
2021年第2期17-21,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(61474032)。
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文摘
文中建立了挠性基板互联结构组件的三维有限元分析模型,对模型进行了模态分析和随机振动条件下的结构有限元分析。研究了随机振动加载条件下组件在x,y,z三个方向的随机振动应力、应变分布,分析了最大应力、应变节点位移、速度及加速度响应谱,并对结构抗振强度进行了校核。结果表明,随机振动加载条件下组件在x,y,z三个方向产生的最大应力和应变值均较小,未超过材料参数的极限。组件结构的1阶固有频率远高于所加激励谱频率,组件的最大应变节点均未产生最大响应,结构抗振性能可靠。
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关键词
有限元
叠装互联组件
模态分析
固有频率
挠性基板
随机振动
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Keywords
finite element
stacked interconnected component
mode analysis
natural frequency
flexible substrate
random vibration
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分类号
TP391.9
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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