基于ANSYS的挠性基板叠装互联组件热分析

长期使用环境中交变温度载荷引起的结构热疲劳会显著影响挠性基板叠装互联组件的结构强度和使用寿命。以挠性基板叠装互联组件为研究对象,基于ANSYS软件参数化建模方法建立了挠性基板叠装互联组件三维有限元模型,针对互联组件六种内部芯片布局方案进行了互联结构热特性分析并进行对比。然后基于正交试验方法分析了多种影响因素对互联组件热特性的影响,经对比得到了互联组件最优芯片布局方案及互联组件热特性影响因素的权重。研究结果表明,所分析互联组件热特性影响因素中,灌封胶热导率影响最显著,权重占49.71%;空气对流系数及灌封胶厚度影响较为显著,权重占比分别为29.01%和15.83%,基板热导率影响最小,并给出了互联组件热特性影响因素最佳参数组合。

挠性基板叠装互联组件随机振动响应分析

文中建立了挠性基板互联结构组件的三维有限元分析模型,对模型进行了模态分析和随机振动条件下的结构有限元分析。研究了随机振动加载条件下组件在x,y,z三个方向的随机振动应力、应变分布,分析了最大应力、应变节点位移、速度及加速度响应谱,并对结构抗振强度进行了校核。结果表明,随机振动加载条件下组件在x,y,z三个方向产生的最大应力和应变值均较小,未超过材料参数的极限。组件结构的1阶固有频率远高于所加激励谱频率,组件的最大应变节点均未产生最大响应,结构抗振性能可靠。