导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化

导电胶是一种很有潜力的互连材料,其粘接可靠性是制约其应用的主要因素。基于对某混频模块粘接失效的分析,探索温度试验条件及载板尺寸对可伐载板粘接可靠性的影响。通过仿真和试验设计,研究不同温度试验条件下不同尺寸载板在粘接界面处的应力分布情况,并优化了可伐载板粘接工艺。结果表明,温度试验条件越严苛,载板尺寸越大,可伐载板粘接可靠性越差,可采取环氧绝缘胶加固或柔性导电胶粘接的方式对其粘接工艺进行优化。

导电胶粘接可伐载体的仿真模拟分析

建立了某混合微电子模块粘接失效分析模型,探索了载板尺寸、温度对可伐载板粘接性能的影响律。通过采用仿真模拟分析的方法,研究了在不同工况下导电胶粘接面的应力分布情况,并分析了应力变形与温度随时间的影响规律,不仅得到了载板尺寸大小和粘接可靠性、温度变化范围与粘接性能均为负相关的结论,且可以为后续研究提供参考。