用于柔性杂化电子器件制造的新型结构性塑料

激光钻孔与激光蚀刻是大面积电子基板(如印刷电路板)的主要制图方法,毫无疑问也将大量应用在柔性电路和印刷电子产品中。然而,许多应用在这些制程中的塑性材料并不能有效地被激光蚀刻,并且残留物难以移除。此外,同样的材料有些要求经高温处理,这也和一些设备要求并不兼容。这种新型可光固化热塑性材料在激光钻孔和蚀刻中常用的中紫外(UV)波段拥有高光密度。因此,这种新材料展现出快速清洁蚀刻的特性。这种新型材料具有热塑性,紫外光固化,以及热固化等性质,可在低于200℃的温度下进行处理,并且拥有所需的机械强度与韧性,以及热稳定性和化学稳定性,因此可用作微电子基板、介电材料、粘性材料、填缝涂料以及钝化层。