利用吸合电极实现亚微米电极间隙的可制造性设计

提出一种利用吸合电极结构的可制造性设计手段,实现亚微米电极间隙的方法。利用静电力拉动可动电极位移实现超出光刻和刻蚀能力的超窄间隙,使得敏感电极间隙由1.3μm减小至300nm,通过该方法获得的亚微米电极间隙对工艺离散性不敏感,电极间隙的不一致性可以下降1个数量级。结合本文提出的I2BAR结构的可制造性设计方法,可以实现完整的微机电系统(MEMS)振荡器可制造性设计。

可制造性设计规范融入高职院校“电子线路制图与制版”课程改革实践

“电子线路制图与制版”是高职院校培养电子信息行业应用型印制电路板(PCB)设计人才的重要课程,应紧密对接印制电路板可制造性设计标准及工艺规范要求,在教学设计和实施过程无痕渗透规范意识、工匠精神,通过混合式教学融规范、拓展工程实训育规范,提升学生PCB可制造性设计规范意识和实践能力。

基于印制电路板板级的可制造性设计分析

从可制造性设计(DFM)的定义和trilogy 5000软件开始,说明了印制电路板(PCB)板级DFM的必要性.简述了PCB板上元器件的选型所遵循的标准和Mark点的设立原则.详细叙述了焊盘的设计尺寸、PCB板层的设计规则、PCB设计的布局规范、PCB布线规范等几个PCB设计所涉及到的方面.另外,介绍了几种常见的SMT物理封装形式和元器件与定位孔的间距以及线与焊盘、线与过孔、过孔与焊盘的最小间距.

亚100纳米级标准单元的可制造性设计

本文介绍了亚 10 0纳米工艺可制造性验证的一组工艺仿真和错误定位技术 ,制定了标准单元可制造性设计 (DFM ,DesignForManufacturability)的流程 ,重点讨论了在亚 10 0纳米工艺条件下标准单元设计中遇到的一些典型可制造性问题 ,提出了相应的新设计规则和解决方案 .依靠以上DFM技术方法 ,完成了实际 90nm工艺标准单元可制造性设计工作 .

基于可制造性设计的PCB协同设计

针对一般CAD设计中PCB板难以满足实际工程电子系统工艺布线需求的难题,提出一种基于可制造性设计的PCB协同设计方法。讨论了在制造业加工中用PCB CAD工具设计的PCB版可能出现的物理实现瓶颈,从概念上对可制造性设计进行分析;介绍了与PCB板协同设计相关的软件设计平台。基于可制造性设计概念,对FPGA与PCB的协同设计进行了探讨。

可制造性设计在纳米SOC中的应用和发展

随着图形特征尺寸的不断缩小、集成度的不断提高,集成电路已进入纳米系统芯片(SOC)阶段,摩尔定律依靠器件尺寸缩小得以延续的方式正面临着众多挑战。分析了纳米SOC中影响性能和良品率的关键效应及相应的措施。从半导体产业链的发展演变指出了可制造性设计(DFM)是纳米SOC阶段提高可制造性与良品率的解决方案。与光刻性能相关的分辨率增强技术(RET)是推动DFM发展的第一波浪潮,下一代的DFM将更注重良品率的受限分析及设计规则的综合优化。综述了DFM产生的历史及发展的现状,并对其前景进行了展望。

基于可制造性设计的小批量产品制造质量控制系统

本文首先分析了传统制造系统适用的前提条件 ,以及传统的产品制造质量控制方法———统计过程控制的局限性。接着考虑到并行工程中产品的可制造性设计要求 ,针对目前制造企业普遍采用的多品种小批量生产模式 ,提出了一种对应的产品制造质量管理与控制系统。

集成电路可制造性设计理论与统计最优化方法统一模型的研究

文中系统地介绍了集成电路可制造性设计的基本概念，讨论了ＩＣ发展趋势和ＶＬＳＩ的极限，以及功能设计向优化设计过渡的必然性。综合考虑了电路制造的参数成品率极大，最佳容差设计，调整设计和制造费用极小化问题，提出了建立在不可微规划框架上的统计最优化方法的统一模型。该模型可以包含目前确定性统计最优化的基本类型，为统计最优化的进一步发展开辟了新径。

表面组装印制电路板的可制造性设计

表面组装印制电路板的可制造性设计主要解决电路设计和工艺制造之间的接口问题。可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业取得成功的有效途径。从介绍表面组装印制电路板常见的不良设计入手,进而分析不良设计产生的原因,最后从设备和工艺两个方面提出可制造性设计的具体要求。

超大规模集成电路的可制造性设计

以Synopsys推出的TCAD软件TSUPREM-Ⅳ和Medici为蓝本,结合100nm栅长PMOSFET的可制造性联机仿真与优化实例,阐述了超大规模集成电路DFM阶段所进行的工艺级、器件物理特性级优化及工艺参数的提取。

表面贴装领域中的可制造性设计技术

就如在其它行业中一样,DFM在表面贴装领域中也是同样适用并且非常重要的。DFM是一个极为有用的工具,它可节约大量费用并减少很多麻烦。本文阐述了表面贴装领域中的DFX思想、DFM概念和研究内容、DFM软件系统架构及其实现的关键技术点。

电子组装中的可制造性设计

制造业的竞争日益激烈,降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期已成为企业生产和发展的关键。在这种形势下,并行工程作为一种有效的解决方案正在逐步发展起来。在并行工程环境下,面向制造的设计(DFM)是一项重要的技术,它通过在产品设计阶段充分考虑与制造有关的约束,全面评价产品设计和工艺设计,并提供改进的反馈信息,从而保证产品设计、工艺设计和制造一次成功,并尽可能降低制造成本。本文就电子产品组装过程中需考虑的一些可制造性设计因素进行阐述,希望能对相关工程设计人员有所帮助。

表面组装印制电路板基准标记的可制造性设计

对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计进行了详细的阐述,内容含概了定位标记的分类、标记对形状、组成、位置、尺寸、边缘距离、空旷度、材料、平整度和对比度等方面的要求,并对不良标记设计列以实例说明,最后以Protel99se软件为例,详细阐述了标记的设计过程。对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计有指导和规范性的作用。

表面贴装PCB的可制造性设计

可制造性设计是一种新颖的设计方法,它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。就表面贴装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。

可制造性设计实践应用

随着经济与科技的不断发展,设计工程已经成为了当前社会的热门内容之一。可制造性设计是对于企业本身提高产品的产业化、整体质量以及生产效率等方面的有效方法。本文将对于可制造性设计的基本定义进行阐述,分析其实际的应用价值,并对于具体的实践应用展开全面分析。

超深亚微米与纳米级标准单元的可制造性设计与验证技术

当半导体工业进入到超深亚微米时代后,标准单元的设计面临着新的挑战。由于亚波长光刻的使用,图形转移质量将严重下降。在这种情况下,以集成电路的可制造性作为目标的“可制造性设计”方法在标准单元设计中变得至关重要。本文分析了超深亚微米与纳米工艺条件下标准单元设计中遇到的一些典型可制造性问题,提出了相应的新设计规则和解决方案,完成了实际90nm工艺下标准单元的可制造性设计工作。同时,文中提出了包括光刻模拟、测试电路组等技术在内的单元可制造性设计和验证的流程。

通孔插装PCB的可制造性设计

可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。

面向电子装联的PCB可制造性设计

表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,文中就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。

面向电子装联的PCB可制造性设计

当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。

集成电路可制造性设计中器件参数的提取

分别采用流体力学模型和漂移扩散模型对不同沟道长度的NMOSFET进行衬底电流的提取,并以NMOSFET沟道长度和LDD注入峰值综合对器件特性的影响为研究内容,介绍了集成电路可制造性设计中器件参数的优化与提取。