超薄铜箔的制备工艺研究

以载体支撑可剥离超薄铜箔的制备工艺为研究对象,用SEM考察电沉积时间、搅拌方式、电流密度及溶液温度等对铜箔表面形态的影响.结果表明,采用超声波搅拌,溶液温度45～50℃,电流密度15A/dm2,在载体亮面电沉积6 s的最佳工艺条件下,可以得到厚度小于5μm超薄铜箔层.