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可剥离防焊油墨的选择与控制
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作者 游署斌 陈建权 《印制电路信息》 2002年第6期23-24,共2页
1前言 在制造印制板时,板上某些部分往往要被遮盖,以免焊接时被焊料淋到,例如金手指、界面卡、碳导电按键和较大面积的板面,这些都需要选择性的焊接和多重连续的焊接,如SMD的混合装配角,回流焊手工和自动及其它焊接工艺等,随着印刷电子... 1前言 在制造印制板时,板上某些部分往往要被遮盖,以免焊接时被焊料淋到,例如金手指、界面卡、碳导电按键和较大面积的板面,这些都需要选择性的焊接和多重连续的焊接,如SMD的混合装配角,回流焊手工和自动及其它焊接工艺等,随着印刷电子技术的不断发展,此种需要进行选择生焊接及多重焊接的印制板也会越来越多. 展开更多
关键词 印制板 可剥胶 类型选择 网版 可剥离防焊油墨
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