基于COMSOL的中央厨房餐品微波加热包装仿真研究

为了探究包装对于中央厨房餐品微波加热的影响,该文采用盒装土豆泥作为研究对象,借助COMSOL Multiphysics仿真软件模拟电磁场与传热等三维多物理场的耦合过程,构建有无包装盖膜2种几何模型,将微波加热过程中电场分布和温度分布状态可视化,绘制特征点的温度变化曲线,并与实验结果进行比较。结果表明,有盖膜组土豆泥微波加热特征点温度模拟值和实验值的均方根误差(root mean square error,RMSE)平均值为2.955℃,温度均匀系数(covariance of temperature,COVT)的RMSE值为0.011,无盖膜组特征点温度模拟值和实验值的RMSE平均值为2.538℃,COVT的RMSE值为0.022,模型与实际拟合度高,表明模型在探究包装对餐品微波加热的影响方面具有较高的可靠性与准确性。