钢辊热压微模塑-可控剥离法构建聚乙烯超疏水表面

人工超疏水表面能否简单、环保、经济地量产对其实际应用有重要影响。本研究以滚压成型的表面含微坑的钢辊为模板,采用简单的热压微模塑-可控剥离工艺制备了聚乙烯超疏水表面,接触角大于150°,滚动角约为5°。扫描电镜观察表明,钢辊表面具有均匀网格状微米级浅坑,以此为模板微模塑制备的聚乙烯超疏水表面布满明显拉长的微米级"山"形结构和亚微米级毛刺结构。本文首次报道了直接应用钢辊制备聚合物超疏水表面,可望结合塑料薄膜流延生产工艺,实现聚合物超疏水薄膜或表面规模化生产。

基于可控剥离技术的柔性PZT薄膜的制备及其铁电性质

可控剥离技术(CST)作为一种薄膜制备方式已被广泛应用于柔性领域,例如硅基柔性太阳电池等。首先采用溶胶-凝胶法先后在普通硅基底上制备镍酸镧(LaNiO3)缓冲层和锆钛酸铅(PZT)薄膜。通过X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)进行材料表征,发现PZT薄膜结晶良好,而且表面致密均匀,表明LaNiO3缓冲层有利于PZT薄膜的成膜。之后通过基于电镀镍方法的可控剥离技术实现了硅基底柔性PZT薄膜的制备。PZT薄膜弯曲之后,采用铁电测试仪测试了电滞回线。电滞回线表明该PZT薄膜的极化强度随着施加电压的增加而增大,而且随着电压的增加,电滞回线逐渐趋于饱和,饱和极化强度为38μC/cm^2。最终得出该柔性PZT薄膜不仅具有良好的机械性能,而且具有很好的铁电性能。

SiC单晶材料的激光剥离技术研究进展

SiC具备优异的物理特性,可显著提升微波射频、电力电子等器件的性能与能效,但高昂的衬底成本影响了SiC的广泛应用。除了长晶速度慢、良率低外,晶体加工也是其价格居高不下的重要原因。激光剥离技术结合激光垂直改质与可控晶体剥离,可实现低损耗、高效率、高质量的SiC晶体加工。介绍了SiC产业瓶颈、技术难点、激光剥离技术原理,并重点总结了激光剥离技术的研究进展。