CuNi_(44)合金电沉积过程的研究

采用循环伏安、极化曲线、恒电位阶跃等电化学测试方法研究了铜镍合金的电沉积过程。结果表明,配位剂焦磷酸钾的加入大大降低了铜与镍之间的沉积电位差,实现了铜、镍的共沉积。改变镍离子与铜离子的浓度比可以实现金属镍的可控析出,获得可用作薄膜热电偶材料的CuNi_(44)合金。此外,CuNi_(44)合金的电沉积属于不可逆的瞬时成核过程,受到扩散步骤和电化学步骤控制,并随着电位负移,沉积过程逐渐由两者混合控制转变为由电化学步骤控制。