浅谈影响半导体器件引线可焊性的因素

器件引线的可焊性直接影响整机的可靠性和稳定性。在整机的成千上万个焊接点中,只要有一个是虚焊或脱焊的,整台机器的运转就会不正常,甚至停止。造成虚焊或脱焊的因素很多,主要是半导体元器件引线可焊性差。影响引线可焊性的因素大致有: 1、锡镀层与基体的结合。镀层与基体结合好坏对可焊性影响较大。半导体三极管引线的基体材料一般是可伐材料,其成分是铁钻镍,含铁54％,镍29％,钴17％。铁和钴难与锡亲和,且容易氧化,必须在其上先镀一层镍。不过镍层也易形成一层氧化膜。加上半导体器件引线镀锡是采用成品管电镀方式。