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无铅化热风整平的焊料与选择
被引量:
1
1
作者
林金堵
曾曙
《印制电路信息》
2009年第7期41-45,共5页
文章概述了无铅化热风整平的焊料及其选择。在Sn-Cu中加入少量的Ni(或Co)是无铅化热风整平的焊料的有利选择。
关键词
无铅化热风整平
无铅焊料
金属间互化物
可焊接性和可靠性
焊料选择
下载PDF
职称材料
题名
无铅化热风整平的焊料与选择
被引量:
1
1
作者
林金堵
曾曙
出处
《印制电路信息》
2009年第7期41-45,共5页
文摘
文章概述了无铅化热风整平的焊料及其选择。在Sn-Cu中加入少量的Ni(或Co)是无铅化热风整平的焊料的有利选择。
关键词
无铅化热风整平
无铅焊料
金属间互化物
可焊接性和可靠性
焊料选择
Keywords
lead-free HASL
lead-free solder
IMC
solderability and reliability
soldering selection
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
无铅化热风整平的焊料与选择
林金堵
曾曙
《印制电路信息》
2009
1
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