集成可编程光芯片的研究与功能验证

随着对高速、超紧凑数据信号管理需求的日益增长,光子集成电路(Photonics Integrated Circuits,PIC)在先进的光子信号处理中受到广泛关注,其中可编程光芯片因其特有的通用性、可重构特性逐渐受到开发者的青睐.本文依托联合微电子中心有限责任公司(United MicroElectronics Center Co.Ltd,CUMEC)的绝缘体上硅(Silicon-On-Insulator,SOI)自主工艺平台,设计并制备了包含9个六边形单元的3×3六边形架构可编程光芯片,利用迭代扫描法实现了消光比高达30 dB的开关电压标定,并通过扁平化版图优化设计使芯片尺寸降低了21%;采用此可编程光芯片进一步完成了典型功能验证:通过对输入输出端的可调基本单元(Tunable Basic Unit,TBU)耦合系数进行调谐,可实现消光比、谐振波长、自由光谱范围可调的马赫曾德尔干涉仪(Mach-Zehnder Interferometer,MZI)/微环谐振腔(Micro-Ring Resonator,MRR),消光比可高达42.3 dB/28 dB;可实现延时量大范围可调谐的延时线及任意输入/输出端口之间的路由.该芯片是目前世界上规模最大的六边形架构可编程光芯片,并实现了与有源单元的单片集成,在微波光子信号处理、化学生物传感、量子信息、光计算领域具有广阔的应用前景.

基于专用及可编程集成芯片的无刷直流电机控制器设计

提出了由专用集成芯片和可编程集成芯片及外围电路构成的一种体积小、结构紧凑、调试方便的无刷直流电机控制器的实现方法。分析了各部分的电路结构及特点,讨论了PWM脉宽调制信号生成、逻辑信号综合、驱动控制及电流截止负反馈的具体应用,在此基础上给出了实验数据及结果分析。

基于FSM的可编程集成芯片功能测试

针对某型导弹电子设备电路板测试要求,采用可编程逻辑器件FPGA,提出了一种基于有限状态机(FSM,Finite State Machine)的可编程集成芯片功能测试的方案;以可编程定时计数器Cμ8254的功能测试为例,采用硬件描述语言Verilog HDL完成了FSM的设计和功能仿真,通过实验完成了对Cμ8254其中3种工作方式的功能测试,实验结果表明该方案能完成可编程集成芯片的功能测试;和其它方法相比,简化了设计,同时缩短了开发周期,减小了体积,有较高的实用价值。

系统级可编程芯片(SOPC)设计思想与开发策略

针对 SOPC全新的设计流程 ,提出了基于 IP的 SOPC设计集成平台概念及设计思想与开发策略 ,并介绍了基于 FPGA/CPL D的

高度集成的可编程电力线通信芯片组

Maxim推出双芯片电力线网络解决方案，该方案由高度集成的PHY／MAC数字收发器MAX2986和模拟前端MAX2980组成。Maxim的电力线网络芯片组具有较高的灵活性和性价比。利用其全面的编程能力和MAC应用程序接口(API)接入功能，只需对软件略加修改，即可使硬件设计满足不同地区的规范要求。Maxim的高度集成方案和系统级定位有助于降低用户产品的成本、加快产品的上市时间。

Maxim推出高集成度可编程电力线通信芯片组

Maxim最近推出双芯片电力线网络解决方案，包括高度集成的PHY／MAC数字收发器MAX2986和模拟前端MAX2980，该公司称新的电力线网络芯片组具有较高的灵活性和性价比，利用其全面的编程能力和MAC应用程序接口(API)接人功能，只需对软件略加修改，便可使硬件设计满足不同的规范要求，有助于降低用户产品的成本、加快产品的上市时间。

基于可编程芯片及数字信号处理器的微机保护硬件平台设计方案

微机保护经历多年发展后 ,系统各方面的性能都有了跨越式的发展。随着微电子技术的进步 ,出现了DSP以及CPLD/FPGA等高集成度、超大规模的芯片。本文将探讨CPLD/FPGA与DSP的各种组成方式构成的保护设计方案 ,包括DSP的外围芯片式专用信号处理芯片式及片上系统 (SOC)式 ,并提出多DSP控制式的设计方案。分析了各种方式的典型配置 ,给出详细的比较及应用场合。

有现场选择功能、通过通用接口进行操作的集成微芯片——一种可编程变送器微芯片

本文旨在讨论集成于微型变送器上的微芯片的可编程信号调节/处理电路的定义、设计、制作和测试.本芯片设计的目的是:·对输入信号进行调节和处理,包括阻抗匹配、滤波、增益选择、积分/微分和校准.·产生输出代码供远地传感器识别,产生测试信号以评价信号质量.·减少温度波动及冗余信号的影响.·使用通用接口和外部处理设备相连接.

随着加工技术的进步,可编程逻辑集成电路在不断发展——提高了集成度,实现了结构的多样化,在芯片上嵌入了硬核

由于现在可以很方便地利用0.35和0.25微米工艺加工线来制造可编程逻辑集成电路,使得FPGA和CPLD的集成度有了大幅度的提高。单元的面积在不断地缩小。

赛普拉斯推出具有集成全速USB的可编程单芯片系统（PSoC^TM）

日前，赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）推出CY8C24797-24LFXI，这是Cypres可编程单芯片系统（PSoC^TM）混合信号陈列系列的最新成员，该新品是首款集成了一具USB2.0串行接口引擎（SIE）的PSoC器件，能够以更短的设计周期、更低的组件和材料成本以及更少的板级空间和功耗来提供精细的USB实现方案。这款最新推出的PSoC器件还采用了Cypress公司的CapSense^TM技术，从而是提供了一种由简单的触敏控制器来取代机械式开关和控制器的高效解决方案。CY8C24794-24LFXI是人机接口设备（HID）的理想选择，包括鼠标、键盘、游戏键盘和操纵杆以及不间断电源（UPS）和其它PC外设应用。

高度集成的可编程单芯片传感器解决工业系统设计中的难题

传感器对工业系统设计中的性能、可靠性、安全性和自身成本等方面具有提供重大改进的潜能。涉及惯性传感器的应用案例包括平台稳定性、工业机器的运动控制、安全性设备、天线稳定性、机器人技术、导航、机械调平以及许多其它的应用。但是，在优秀的传感器技术与其在重要工业系统中的实现之间长期以来一直处于空白阶段。工业设备中的嵌入式传感器信号处理通常要求设计工程师具有与传感器技术密切相关的知识来设计并实现信号链以便对给定的应用正确地调整和校准其传感器。

基于可编程芯片MAX262的有源滤波器

MAX262是美国Maxim公司推出的可编程开关电容型通用滤波器。本文介绍该芯片的内部结构、特性以及功能,并利用该集成电路和单片机等其他电路设计典型的滤波器应用电路。

可编程系统芯片(SOPC)发展策略

深亚微米技术和超深亚微米技术的发展使电子工业正在向可编程系统芯片(SOPC)设计转移,针对SOPC全新的设计流程,本文提出了基于IP的SOPC设计集成平台概念和设计策略,以及基于FPGA/CPLD的SOPC实现方案。

一种新型的可编程逻辑器件──可编程系统级芯片

介绍了几种不同厂家可编程系统级芯片的解决方案，对其特点、结构做了详细的说明，并简要分析了其关键部件的实现机理。

知识可编程智能芯片系统:概念、架构与展望

本文原创性地提出知识可编程智能芯片系统(KPI-CS)及其理论和工程体系.该系统在当前最先进的异构计算和可重构人工智能(AI)芯片技术的基础上,深度融合复杂系统工程理论、知识工程理论与技术、半导体芯片研发技术、人工智能可重构算法技术,提出基于知识的可重构智能芯片和计算系统平台技术.该系统旨在支持AI应用场景适应性、AI系统重构灵活性、AI算法算力合理性的平行智能AI芯片系统平台和对应的知识服务平台.同时,作为应用展望,KPI-CS与相应的应用平台联动,为平行复杂系统管理与控制、智能交通、智能能源、平行区块链、智能医疗等研究领域和工程实践提供新一代的实时、高效、自适应的计算系统支撑.

一种可编程多协议接口芯片设计与实现

基于0.18 μm BCD工艺,设计了一款可编程多协议串行接口芯片。该芯片采用数字和模拟混合信号芯片设计技术,实现了可编程协议选择、4通道收发器、三态控制、单电源、高速传输、ESD、电荷泵等功能。测试结果表明:可支持RS-232、RS-422、RS-485等多种协议,ESD满足抗±15 kV人体静电能力,RS-232传输速率不低于120 kbyte/s,RS-422传输速率不低于10 Mbyte/s。已经通过设计、仿真、流片、封装、测试、验证,成功应用于多型产品中。

可编程逻辑器件上嵌入专用集成电路的设计和实现

本文叙述了专用集成电路嵌入在可编程逻辑器件上实现应用的一些实例，分析这类应用的背景、特征、优点以及所面临的一些挑战。