Cu-26.4Zn-4Al(RE)记忆合金工程元件热稳定性及应用

通过对含有复合稀土的记忆合金Cu-26.4Zn-4Al所做的热稳定性实验,研究了该合金的工程元件在不同的载荷、不同的环境温度下,热循环次数对其功能的影响。绘出每次冷热循环过程中的位移—温度回线,依据回线,用切线法测得不同载荷及不同循环次数下各相变点的温度。结果表明:随着载荷的增加,引起合金相变点升高、记忆功能衰减,导致元件动作温度失常。经过过热时效实验;合金的记忆性能下降;对循环次数的影响表明:随循环次数的增加记忆功能衰减,但在一千次以内衰减不明显,恢复率大于90%,是由添加混合稀土细化晶粒所致。在使用本工程元件时关键要避免载荷过大和过热。据此,设计了在常压下,以水为工质的热敏阀,取代原来的复杂电子机械系统。

过热时效对铜基形状记忆合金工程元件微观组织的影响

对含有混合稀土Re的形状记忆合金Cu-26．4Zn-4Al工程元件做了过热时效效应实验，观察了记忆合金在不同时效温度下，显微图像中可逆马氏体和母相等微观组织的变化。环境温度的升高和时效时间的延长，促使亚稳定热弹性马氏体向平衡态转变，且温度越高、保温时间越长，冷却时发生的共析反应越强，析出α＋γ相越多或转成贝氏体，均使可逆马氏体的数量减少，马氏体内的有序度降低，导致记忆效应衰减。

形状记忆高熵合金的研究进展与展望

高熵形状记忆合金是将高熵概念引入记忆材料领域而发展起来的新型形状记忆合金,此举打破了传统形状记忆合金成分设计的界限,利用高构型熵概念对形状记忆合金的性能进行优化,具有广阔的研究前景。本文简述了高熵形状记忆合金的研究现状,从成分和性能两方面对高熵形状记忆合金进行分类,同时总结了高熵形状记忆合金的制备方法,简要讨论高熵形状记忆合金与传统形状记忆合金相变机理的不同之处,并对其性能和特性进行比较分析,最后基于对现存问题的分析提出研究展望,以期为今后高熵形状记忆合金的开发和应用提供帮助。