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题名SMC焊点形态预测与可靠性分析程序的接口
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作者
赵秀娟
王春青
郑冠群
杨士勤
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机构
哈尔滨工业大学
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出处
《电子工艺技术》
2000年第3期101-103,共3页
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文摘
在SMT焊点三维形态预测结果的基础上 ,生成了分析焊点力学性能的三维实体模型 ,设计了自动接合焊点形态预测与可靠性分析的接口程序。
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关键词
接口
焊点形态预测
可靠性分析程序
SMC
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Keywords
Interface
Solder joint shape prediction
Reliability analysis
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分类号
TN420.593
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名考虑土层性质的基坑土钉支护整体稳定可靠性分析
被引量:5
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作者
祝方才
阎颜
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机构
株洲工学院
长城铝业公司建设公司
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出处
《地质与勘探》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第4期78-80,共3页
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文摘
详细研究了在考虑土层性质差异的情况下基坑土钉支护的整体稳定可靠性分析方法,基于Monte-Carlo模拟方法开发了相应的可靠性分析程序,并结合工程实例进行了具体分析。研究表明,相对顶部土层来说,土钉支护整体稳定可靠性对底部土层抗剪强度参数变异性较为敏感,因此当基坑存在不同性质土层时,必须考虑土层性质差异对基坑稳定可靠性的影响。
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关键词
土层性质
基坑
土钉支护
可靠性分析程序
整体稳定
抗剪强度参数
变异性
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Keywords
foundation, soil-nail support, reliability
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分类号
TU432
[建筑科学—岩土工程]
TU94
[建筑科学—建筑技术科学]
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