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题名影响发电厂继电保护可靠性因素分析及改善措施
被引量:1
- 1
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作者
史学锐
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机构
国电怀安热电有限公司
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出处
《城市周刊》
2018年第34期63-63,共1页
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文摘
继电器保护装置是保证电力系统能在问题发生时最快的时间修复。一般来说,继电保护装置能有效降低发电设备在故障时的损坏,提高对周边地区供电的稳定性。继电保护技术比较高,其主要表现为故障分析能力,因为一旦发电厂的发电设备故障,继电保护装置是直接的解决方案。所以,如何提高继电保护的可靠性就成为了工作人员和管理人员最为关心的话题。
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关键词
影响发电厂
继电保护
可靠性因素分析
改善措施
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分类号
TM77
[电气工程—电力系统及自动化]
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题名焊膏涂覆工艺选择对CCGA焊接可靠性的影响研究
被引量:8
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作者
陈柳
沈超
郁佳萍
徐朱力
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机构
上海航天电子有限公司
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2019年第6期100-106,共7页
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文摘
首先从焊膏材料特性、涂覆形貌、贴片形貌、焊接形貌等方面,对比研究了喷印和丝印两种焊膏涂覆工艺;并通过CCGA器件焊接对比分析了焊膏涂覆选择对焊点可靠性的影响。结果表明:焊膏材料特性包括粒径、合金含量和焊膏黏度等对涂覆工艺的选择至关重要。在涂覆形貌上,丝印焊膏因其颗粒度大,助剂少,相比喷印焊膏有更好的形貌稳定性。采用KH-7700显微镜、X-ray探测和金相剖切对焊接结果进行检验,两种涂覆工艺及其材料均呈现良好的焊接形貌和均匀连续的金属间化合物结构,证明了两种焊膏涂覆工艺焊接CCGA器件的可靠性。
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关键词
焊膏涂覆工艺
陶瓷柱栅阵列器件(CCGA)
可靠性因素分析
材料分析
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Keywords
solder paste technology
ceramic column grid array (CCGA)
reliable factor analysis
materials analysis
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分类号
TG42
[金属学及工艺—焊接]
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题名微细间距无铅BGA混装焊点可靠性研究
被引量:8
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作者
陈柳
张健钢
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机构
上海航天电子有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2020年第1期32-36,共5页
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文摘
从器件结构、焊膏材料和焊接验证等方面对微细间距无铅BGA器件的混装工艺和过程要点进行分析,并通过显微外观分析、X-ray探测和金相剖切对焊点进行可靠性分析。结果表明:焊膏材料的选择对器件的焊接质量有重要影响。采用4号颗粒(Sn63Pb37)可有效保证焊点脱模均匀性,焊点空洞率均小于15%。金相分析焊点呈现良好的焊接形貌和均匀连续的金属间化合物,可以确保无铅CSP-BGA器件的可靠性良好,为混装工艺提供了一定的技术参考。
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关键词
无铅BGA
微细间距
可靠性因素分析
材料分析
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Keywords
lead-free BGA
fine pitch
reliability factor analysis
material analysis
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分类号
V46
[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]
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