期刊文献+
共找到8篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
水下控制系统网络可靠性测试方法及在乐东22-1气田的应用
1
作者 李宇航 张磊 +3 位作者 李晴莉 刘露净 岳元龙 左信 《化工自动化及仪表》 CAS 2024年第4期699-705,共7页
针对水下控制系统网络开展可靠性测试方法研究。首先,分析水下控制系统网络结构,提出一种水下控制系统网络可靠性测试方法,测试网络的连通性及通信质量。其次,从层次结构、通信协议、冗余配置、设备接入网络方式等方面分析水下控制系统... 针对水下控制系统网络开展可靠性测试方法研究。首先,分析水下控制系统网络结构,提出一种水下控制系统网络可靠性测试方法,测试网络的连通性及通信质量。其次,从层次结构、通信协议、冗余配置、设备接入网络方式等方面分析水下控制系统网络可靠性。最后,该测试方法成功应用于乐东22-1气田水下控制系统网络通信可靠性测试。 展开更多
关键词 水下控制系统 网络可靠性 可靠性测试方法 通信质量 冗余配置
下载PDF
可靠性测试方法在电子产品中的应用分析 被引量:3
2
作者 钟健思 《电子测试》 2017年第8X期103-104,共2页
在我国工业和科学技术实现飞速发展的现阶段,质量检验与可靠性测试技术在各个领域中已经实现了较为广泛的渗透,特别是对于电子产品而言,其在人们的日常生活和工作中的使用频率明显高于其他产品,进而对电子产品的质量提出了越来越高的要... 在我国工业和科学技术实现飞速发展的现阶段,质量检验与可靠性测试技术在各个领域中已经实现了较为广泛的渗透,特别是对于电子产品而言,其在人们的日常生活和工作中的使用频率明显高于其他产品,进而对电子产品的质量提出了越来越高的要求,这也给电子产品可靠性测试工作的开展带来了一定的挑战。因此,要进一步加大对可靠性测试方法在电子产品中的应用课题的研究力度。 展开更多
关键词 可靠性测试方法 电子产品 质量检测 应用
下载PDF
可靠性测试方法在电子产品中的应用分析
3
作者 鞠伟 《中国科技期刊数据库 工业A》 2021年第6期83-83,共1页
本文选择就可靠性测试方法在电子产品中的应用这一论点进行分析和研究,为了确保分析和研究的全面性,设计如下研究框架。首先,阐述可靠性测试方法的理论内涵,增加对可靠性测试概念以及分类的了解,利于为后文分析奠定坚实理论基础。其次,... 本文选择就可靠性测试方法在电子产品中的应用这一论点进行分析和研究,为了确保分析和研究的全面性,设计如下研究框架。首先,阐述可靠性测试方法的理论内涵,增加对可靠性测试概念以及分类的了解,利于为后文分析奠定坚实理论基础。其次,分析影响电子产品可靠性的因素,掌握影响电子产品可靠性的原因。最后,探索可靠性测试方法在电子产品中的应用,了解具体应用方法,利于确保电子产品的质量,确保电子产品的应用寿命,促进电子产品市场的发展。 展开更多
关键词 可靠性测试方法 电子产品 应用 建议
下载PDF
预制边梁防撞墙一体化施工可靠性测试验证方法研究
4
作者 申屠安俊 《现代工程科技》 2023年第1期18-21,共4页
为对预制边梁防撞墙一体化施工方法的可靠性进行测试验证,确保施工质量,提高产能和功效,依照文献对比法和理论分析法,首先就支座室内抗压弹性模量测试进行了分析,其次提出了现场临时支座转换试验,通过测试支座应变值大小及应力分布情况... 为对预制边梁防撞墙一体化施工方法的可靠性进行测试验证,确保施工质量,提高产能和功效,依照文献对比法和理论分析法,首先就支座室内抗压弹性模量测试进行了分析,其次提出了现场临时支座转换试验,通过测试支座应变值大小及应力分布情况来确定预制边梁防撞墙一体化施工方法的可靠性。通过该测试验证方法,可判断确定边箱梁在施工过程中所应采用的支座方式以及需要增加的焊接点数量等施工工艺参数。 展开更多
关键词 预制边梁防撞墙 一体化施工技术 可靠性测试方法
下载PDF
浅析计算机软件可靠性的测试方法 被引量:6
5
作者 李永征 《软件》 2014年第2期90-92,共3页
随着信息技术的快速发展,计算机软件产品在社会生活的诸多领域应用的越来越广泛,但其质量好坏所产生的潜在影响甚至威胁也越来越大。本文分析了软件的可靠性以及目前软件可靠性测试的基本方法和步骤。
关键词 计算机软件 软件可靠性 可靠性测试方法
下载PDF
第十五讲:BUM板的可靠性
6
作者 林金堵 《印制电路信息》 1999年第11期42-48,共7页
具有好的热和电的可靠性BUM板是PCB工业走向高密度或高密度互连(HDI)方向的一个最本质的方面,也是PCB工业走上新一代产品的最根本的问题。而BUM板的可靠性主要集中于高密度微孔(microvia)互连的可靠性上,而高密度微孔互连可靠性是与积层... 具有好的热和电的可靠性BUM板是PCB工业走向高密度或高密度互连(HDI)方向的一个最本质的方面,也是PCB工业走上新一代产品的最根本的问题。而BUM板的可靠性主要集中于高密度微孔(microvia)互连的可靠性上,而高密度微孔互连可靠性是与积层(Redistribution Layer,再配置层)材料特性、微孔加工技术和微孔互连(层间)形成过程密切相关。本文将概要地介绍BUM板可靠性测试方法和结果。由于BUM板诞生以来时间不长,还处于开发和发展时期,还不很成熟,标准、规范和可靠性测试方法等还要有一定时间。因此。 展开更多
关键词 可靠性测试方法 微孔 高密度互连 介质层 热应力 可靠性试验 导通孔 形成过程 激光 直接电镀
下载PDF
关于发布广东省LED照明产业标准体系规划与路线图(2011~2015年)的决定(节选)
7
《中国科技财富》 2012年第1期48-54,共7页
正根据省委、省政府关于加快培育和发展战略性新兴产业的重要部署,为促进我省半导体照明(LED)产业发展,加快我省LED照明产业标准体系建设,省质监局、科技厅组织省标准化研究院等单位开展了广东省LED照明产业标准体系规划与路线图研究工... 正根据省委、省政府关于加快培育和发展战略性新兴产业的重要部署,为促进我省半导体照明(LED)产业发展,加快我省LED照明产业标准体系建设,省质监局、科技厅组织省标准化研究院等单位开展了广东省LED照明产业标准体系规划与路线图研究工作,形成了《广东省LED照明产业标准体系规划与路线图(2011~2015)》,现将该成果予以发布。 展开更多
关键词 照明产业 路线图 产业标准 半导体照明 广东省 技术规范 体系规划 道路照明 标准体系建设 可靠性测试方法
下载PDF
机电组件
8
《电子科技文摘》 2001年第9期8-9,共2页
Y2001-62909 01147302000年 IEEE 第50届电子元件与技术会议录=2000IEEE 50th electronic components & technology confer-ence[会,英]/Components、Packaging and ManufacturingTechnology Society Df the IEEE and Electronic In... Y2001-62909 01147302000年 IEEE 第50届电子元件与技术会议录=2000IEEE 50th electronic components & technology confer-ence[会,英]/Components、Packaging and ManufacturingTechnology Society Df the IEEE and Electronic IndustriesAlliance.—IEEE,2000.—1756P.(PC)本次会议由 IEEE 元件、封装与制造技术学会与电子工业协会联合主办,于2000年5月21~24日在美国内华达州拉斯维加斯召开。该会议录共收录280多篇论文。内容涵盖:光电子模块自动封装,倒装片,圆片级封装技术,焊接技术,焊接材料与接头可靠性,无源元件,光对准技术,系统级电与热模拟,底层填料,芯片规模封装.可靠性测试方法,RF 元件与性能,高速光电子封装,电模拟与特征,高密度芯片与 PWB 展开更多
关键词 机电组件 技术会议 可靠性测试方法 芯片规模封装 接头可靠性 焊接材料 制造技术 光电子封装 热模拟 焊接技术
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部