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电子节能灯可靠性缺陷的独立故障统计分析及其改进设想
被引量:
1
1
作者
纪竹荪
张洁燕
《陕西科技大学学报(自然科学版)》
2003年第1期73-76,共4页
我国电子节能灯可靠性较低是严重影响这种“绿色”节电照明电器推广应用的主要问题 ,对其损坏产品进行实证统计分析是找出其设计、制造、使用各环节缺陷从而提高其质量和可靠性的有效途径之一。
关键词
电子节能灯
可靠性缺陷
独立故障统计分析方法
设计改进
照明电器
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职称材料
考虑模糊因素的缺陷安全可靠性评定
被引量:
2
2
作者
胡宽
张永敬
常新龙
《上海航天》
2001年第1期27-30,共4页
在模糊理论和随机可靠性理论的基础上 ,通过对缺陷安全可靠性评定中各参数的模糊随机性分析 ,建立了缺陷安全可靠性评定模糊失效概率计算模型。并且结合算例进行验证 ,取得了较符合实际的结果。
关键词
导弹
地面高压氮气瓶
缺陷
安全
可靠性
评定
模糊随机性
失效
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职称材料
SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析
被引量:
1
3
作者
杨根林
《现代表面贴装资讯》
2011年第6期41-49,共9页
在当前的SMT日常生产与品质管理中,如何从电子组件(PCBA)及焊点扑朔迷离的失效问题中,快速而准确地找到缺陷位置并做出正确判定,是品质与工程技术人员的重要工作和技能。而SMT工艺和电子封装技术的进步,元器件的引脚或焊端的微小...
在当前的SMT日常生产与品质管理中,如何从电子组件(PCBA)及焊点扑朔迷离的失效问题中,快速而准确地找到缺陷位置并做出正确判定,是品质与工程技术人员的重要工作和技能。而SMT工艺和电子封装技术的进步,元器件的引脚或焊端的微小型化,以及某些隐藏于封装体下方的焊点,由于不便于直接目视检查等问题,无疑增加了生产品质和失效分析的困难度。比如细问距的BGA/CSP等类似器件的失效分析与不良判定,需要更高阶的分析仪器和分析方法。电子组件及焊点的失效分析,是获取失效机理与原因从而进行客诉对策和改善的基本手段,只有熟练掌握并运用这些技术比如金相微切片(CrossMicro-section)分析等,才能及时获得产品的改进依据。
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关键词
电子组件(PCBA)
焊点(SolderPoint)
金属互化物层(IMC)
实验分析室(FALab)
透视检查(X-Ray)
微切片分析(CrossMicro-section)
失效分析(FA)
根本原因(RootCause)
球窝
缺陷
焊点(Head-ln-Pillow)
焊接
可靠性
(SolderReliability)
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职称材料
题名
电子节能灯可靠性缺陷的独立故障统计分析及其改进设想
被引量:
1
1
作者
纪竹荪
张洁燕
机构
湖北经济学院经贸学院
出处
《陕西科技大学学报(自然科学版)》
2003年第1期73-76,共4页
文摘
我国电子节能灯可靠性较低是严重影响这种“绿色”节电照明电器推广应用的主要问题 ,对其损坏产品进行实证统计分析是找出其设计、制造、使用各环节缺陷从而提高其质量和可靠性的有效途径之一。
关键词
电子节能灯
可靠性缺陷
独立故障统计分析方法
设计改进
照明电器
Keywords
electronic energy saving lamp
reliability
failure
statistic analysis
improvement on design
分类号
TM923 [电气工程—电力电子与电力传动]
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职称材料
题名
考虑模糊因素的缺陷安全可靠性评定
被引量:
2
2
作者
胡宽
张永敬
常新龙
机构
西安第二炮兵工程学院
出处
《上海航天》
2001年第1期27-30,共4页
基金
国防科技预研课题 !(99JS6 0 .1.2 .JB470 1)
文摘
在模糊理论和随机可靠性理论的基础上 ,通过对缺陷安全可靠性评定中各参数的模糊随机性分析 ,建立了缺陷安全可靠性评定模糊失效概率计算模型。并且结合算例进行验证 ,取得了较符合实际的结果。
关键词
导弹
地面高压氮气瓶
缺陷
安全
可靠性
评定
模糊随机性
失效
Keywords
Failure
Fuzziness
Reliability
Defect
分类号
TB114.3 [理学—概率论与数理统计]
TJ760.623 [兵器科学与技术—武器系统与运用工程]
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职称材料
题名
SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析
被引量:
1
3
作者
杨根林
机构
东莞东聚Primax电子电讯制品有限公司SMT厂
出处
《现代表面贴装资讯》
2011年第6期41-49,共9页
文摘
在当前的SMT日常生产与品质管理中,如何从电子组件(PCBA)及焊点扑朔迷离的失效问题中,快速而准确地找到缺陷位置并做出正确判定,是品质与工程技术人员的重要工作和技能。而SMT工艺和电子封装技术的进步,元器件的引脚或焊端的微小型化,以及某些隐藏于封装体下方的焊点,由于不便于直接目视检查等问题,无疑增加了生产品质和失效分析的困难度。比如细问距的BGA/CSP等类似器件的失效分析与不良判定,需要更高阶的分析仪器和分析方法。电子组件及焊点的失效分析,是获取失效机理与原因从而进行客诉对策和改善的基本手段,只有熟练掌握并运用这些技术比如金相微切片(CrossMicro-section)分析等,才能及时获得产品的改进依据。
关键词
电子组件(PCBA)
焊点(SolderPoint)
金属互化物层(IMC)
实验分析室(FALab)
透视检查(X-Ray)
微切片分析(CrossMicro-section)
失效分析(FA)
根本原因(RootCause)
球窝
缺陷
焊点(Head-ln-Pillow)
焊接
可靠性
(SolderReliability)
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子节能灯可靠性缺陷的独立故障统计分析及其改进设想
纪竹荪
张洁燕
《陕西科技大学学报(自然科学版)》
2003
1
下载PDF
职称材料
2
考虑模糊因素的缺陷安全可靠性评定
胡宽
张永敬
常新龙
《上海航天》
2001
2
下载PDF
职称材料
3
SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析
杨根林
《现代表面贴装资讯》
2011
1
下载PDF
职称材料
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