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电子节能灯可靠性缺陷的独立故障统计分析及其改进设想 被引量:1
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作者 纪竹荪 张洁燕 《陕西科技大学学报(自然科学版)》 2003年第1期73-76,共4页
我国电子节能灯可靠性较低是严重影响这种“绿色”节电照明电器推广应用的主要问题 ,对其损坏产品进行实证统计分析是找出其设计、制造、使用各环节缺陷从而提高其质量和可靠性的有效途径之一。
关键词 电子节能灯 可靠性缺陷 独立故障统计分析方法 设计改进 照明电器
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考虑模糊因素的缺陷安全可靠性评定 被引量:2
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作者 胡宽 张永敬 常新龙 《上海航天》 2001年第1期27-30,共4页
在模糊理论和随机可靠性理论的基础上 ,通过对缺陷安全可靠性评定中各参数的模糊随机性分析 ,建立了缺陷安全可靠性评定模糊失效概率计算模型。并且结合算例进行验证 ,取得了较符合实际的结果。
关键词 导弹 地面高压氮气瓶 缺陷安全可靠性评定 模糊随机性 失效
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SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析 被引量:1
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作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2011年第6期41-49,共9页
在当前的SMT日常生产与品质管理中,如何从电子组件(PCBA)及焊点扑朔迷离的失效问题中,快速而准确地找到缺陷位置并做出正确判定,是品质与工程技术人员的重要工作和技能。而SMT工艺和电子封装技术的进步,元器件的引脚或焊端的微小... 在当前的SMT日常生产与品质管理中,如何从电子组件(PCBA)及焊点扑朔迷离的失效问题中,快速而准确地找到缺陷位置并做出正确判定,是品质与工程技术人员的重要工作和技能。而SMT工艺和电子封装技术的进步,元器件的引脚或焊端的微小型化,以及某些隐藏于封装体下方的焊点,由于不便于直接目视检查等问题,无疑增加了生产品质和失效分析的困难度。比如细问距的BGA/CSP等类似器件的失效分析与不良判定,需要更高阶的分析仪器和分析方法。电子组件及焊点的失效分析,是获取失效机理与原因从而进行客诉对策和改善的基本手段,只有熟练掌握并运用这些技术比如金相微切片(CrossMicro-section)分析等,才能及时获得产品的改进依据。 展开更多
关键词 电子组件(PCBA) 焊点(SolderPoint) 金属互化物层(IMC) 实验分析室(FALab) 透视检查(X-Ray) 微切片分析(CrossMicro-section) 失效分析(FA) 根本原因(RootCause) 球窝缺陷焊点(Head-ln-Pillow) 焊接可靠性(SolderReliability)
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