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VLSI金属互连电迁移可靠性评估技术研究
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作者 薛丽君 杜磊 +3 位作者 庄奕琪 鲍立 李伟华 马中发 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2002年第6期412-415,共4页
 在简要介绍电迁移失效机理的基础上,对各种电迁移可靠性实验评估方法的特点进行了分析对比,重点研究了VLSI金属互连电迁移可靠性的噪声评估技术。通过实验数据和结果的对比分析,证明噪声方法不仅可行,而且有着其他传统方法不可比拟的...  在简要介绍电迁移失效机理的基础上,对各种电迁移可靠性实验评估方法的特点进行了分析对比,重点研究了VLSI金属互连电迁移可靠性的噪声评估技术。通过实验数据和结果的对比分析,证明噪声方法不仅可行,而且有着其他传统方法不可比拟的优越性,具有极好的应用前景。 展开更多
关键词 VLSI 金属互连 电迁移 可靠性评佶 噪声测试
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