美国“芯片法案”与半导体“去台化”趋势研析

鉴于芯片在数字化时代生产结构中的重要地位,近年来世界各国及地区纷纷将芯片列作重要的战略资源,出台政策扶持半导体产业发展。为了维持半导体产业的霸权地位,从特朗普政府到拜登政府,美国两党联手推动《芯片与科学法案》出台,吸引全球半导体工厂在美落地。该法案对以中国台湾、韩国等为主的半导体制造厂商提供补贴优惠,但也要求其遵守相应的“排华条款”。在美国两党合力施压、拉拢下,美国高端芯片供应商、台湾地区半导体龙头厂商台积电开启了大规模赴美投资的进程。与此同时,美国半导体产业“去台化”趋势初现端倪,中国台湾半导体产业在全球的独特、领先地位面临被削弱风险。