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RTD的器件结构及制造工艺——共振隧穿器件讲座(6) 被引量:1
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作者 郭维廉 《微纳电子技术》 CAS 2006年第8期366-371,392,共7页
介绍RTD器件几种主要器件结构及每种器件结构的优、缺点和应用前景,并介绍了RTD通用制造工艺和工艺中的关键问题。
关键词 器件结构 制造工艺 台面和平面结构 混合集成 空气桥 共振隧穿器件
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