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RTD的器件结构及制造工艺——共振隧穿器件讲座(6)
被引量:
1
1
作者
郭维廉
《微纳电子技术》
CAS
2006年第8期366-371,392,共7页
介绍RTD器件几种主要器件结构及每种器件结构的优、缺点和应用前景,并介绍了RTD通用制造工艺和工艺中的关键问题。
关键词
器件
结构
制造工艺
台面和平面结构
混合集成
空气桥
共振隧穿器件
下载PDF
职称材料
题名
RTD的器件结构及制造工艺——共振隧穿器件讲座(6)
被引量:
1
1
作者
郭维廉
机构
天津工业大学信息与通讯工程学院
出处
《微纳电子技术》
CAS
2006年第8期366-371,392,共7页
文摘
介绍RTD器件几种主要器件结构及每种器件结构的优、缺点和应用前景,并介绍了RTD通用制造工艺和工艺中的关键问题。
关键词
器件
结构
制造工艺
台面和平面结构
混合集成
空气桥
共振隧穿器件
Keywords
device structure
fabrication
mesa and planar structure
hybrid integration
air bridge
RTD
分类号
TN31 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
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作者
出处
发文年
被引量
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1
RTD的器件结构及制造工艺——共振隧穿器件讲座(6)
郭维廉
《微纳电子技术》
CAS
2006
1
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职称材料
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