旋转叶片-柔性机匣碰摩振动响应分析

以旋转叶片-柔性机匣为研究对象,基于ANSYS分析软件,考虑叶片旋转导致的离心刚化,旋转软化和科氏力效应,分别采用悬臂梁和圆柱壳来模拟叶片和柔性机匣,分析了碰摩导致的机匣及叶片振动,并与将机匣简化为集中质量点模型进行了对比。研究结果表明,考虑机匣柔性时能观察到由碰摩诱发的机匣节径振动,并且碰摩力和叶片振动响应相对于集中质量点模型均呈现出降低趋势。