基于各向异性导电膜的射频SP8T开关无损测试

为了解决射频器件无损测试的难点,基于各向异性导电膜Z轴(ACF-Z)连接结构,设计并实现了射频器件无损测试技术。针对表面贴装式GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)单刀八掷(SP8T)开关,该测试技术使用ACF-Z轴连接结构实现器件与测试板的无损连接,通过矢量网络分析仪对GaAs MESFET SP8T开关性能进行测试,最多可同时测试SP8T开关的8个通道。测试结果显示,1~8 GHz内,器件的插入损耗为-15~-35 dB,回波损耗为-15~-35 dB,测试过程中未对器件造成损伤。

各向异性导电胶膜新型填充粒子的研究

用分散聚合法合成了直径为3μm左右的聚苯乙烯核,在核表面化学镀形成带小突起的镍合金导电层,制成ACF新型填充粒子,对聚合物核做了粒径分布、比表面积测试,对核以及导电微球做了环境扫描电镜(ESEM)测试。结果表明:制备的导电微球密度小,呈单分散,镀层结构致密,镀层表面形成了近球形、锥形及其它不定形突起。这些突起可以刺穿电极的氧化膜。实践证明通过控制工艺参数实现控制镀层结构是一条可行方法。

各向异性导电胶膜的导电粒子电性能研究

各向异性导电胶膜(ACF)连接线路的导电性能对导电粒子的变形影响很大.对ACF粘接后的导电粒子电阻进行了理论模型的建立,分析了导电粒子变形程度对其导电电阻的影响,并与实验结果进行了比较,吻合很好;在高温、高湿环境下,通过对导电粒子回弹进行有限元模拟,得到了导电粒子回弹量;并分析了回弹粒子对导电电阻的影响以及导电粒子的数量对总电阻的影响,得到了各向异性导电胶膜连接的线路最佳的导电粒子变形量和湿热环境对其的导电性能的影响程度.

各向异性导电胶粘剂膜的研究进展

介绍了ACF的结构、原理、组成、应用及发展前景,详述了导电粒子、粘结剂、添加剂等组分在体系中的作用和对ACF性能的影响,综述了热固性树脂中离子聚合树脂型ACF和自由基聚合树脂型ACF的现状,并指出自由基聚合树脂型ACF是将来的发展趋势。

各向异性导电胶膜损伤破坏试验与数值分析

各向异性导电胶膜粘接结构是微电子封装中广泛应用连接形式.粘接结构在外载荷的作用下,粘接界面容易出现损伤与破坏从而使得结构失效.运用内聚力模型(cohesive zone model))用有限元方法模拟了各向异性导电胶膜粘接结构在剥离测试中的粘接界面损伤与破坏的过程.通过与相应的试验数据比较,验证了内聚力模型对于导电胶膜粘接界面损伤破坏数值模拟的可行性.模拟计算分析了粘接界面损伤破坏与界面张开位移的关系,计算结果表明,粘接界面在剥离力的作用下,出现损伤后将很快达到破坏进而引起粘接界面的失效.

各向异性导电胶粘剂膜的制备及其性能研究

采用丙烯酸酯橡胶、可交联预聚物和导电微球共混制备各向异性导电胶粘剂膜（ACF）,研究了丙烯酸酯橡胶和可交联预聚物配比,丙烯酸酯橡胶分子量,可交联预聚物中环氧树脂种类,丙烯酸和环氧树脂配比等因素对ACF性能的影响。结果表明：丙烯酸酯橡胶/可交联预聚物配比为80/20-70/30,丙烯酸酯橡胶数均分子量在15万以上,采用JF-220环氧树脂,羧基/环氧基摩尔比为4/5时制得的ACF具有良好的连接性能。在180℃,2.5MPa,15s工艺条件下,对ACF常温贮存稳定性的测试表明,该ACF在室温至少可贮存6个月仍能满足器件的连接要求,比市售的ACF贮存稳定性好。

各向异性导电胶膜(ACF)特性及其在智能卡中的应用

各向异性导电胶膜(ACF)作为一种新型的互连材料,被越来越广泛地应用在各类智能卡中。简述了ACF的结构特点,连接原理,并详细介绍了ACF在不同类型智能卡中的互连应用,以及ACF粘接工艺和工艺参数。

微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展

综述了各向异性导电胶膜的结构、导电机理、性能指标及其研究进展,提出了各向异性导电胶膜存在的技术问题及发展方向,为进一步研究开发性价比更高的微电子互连用各向异性导电胶膜提供技术参考。

各向异性导电膜的组成及技术要求

随着微电子行业的发展,各向异性导电膜(ACF)已经成为一种发展趋势。本文主要介绍了各向异性导电膜(ACF)的主要组成和技术指标。

单玻璃基板与各向异性聚合物膜的IPS-LCD的应用

介绍了一种使用单片玻璃基板和各向异性聚合物膜的轻型、共面转换液晶显示(IPS-LCD)技术。液晶分子由伸长的聚合物膜内的颗粒排列。各向异性聚合物膜的取向性能与聚酰亚胺(PI)摩擦层相当。良好的液晶取向性能使新器件的对比度(514:1)、驱动电压和响应时间都能够与双玻璃基板LCD相比拟。这种各向异性膜也能作为拓宽视角的相位补偿膜来使用。该技术特别引人注目之处在于制作单基板显示器,同时它也具有实现双层宾主显示和IPS-LCD柔性显示的潜在应用。

倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度

采用冲击试验方法研究了各向异性导电胶膜 (ACF)互连的玻璃和柔性基板上倒装芯片 (COG和 COF)的剪切结合强度 .结果表明 :COF比 COG的剪切强度高 .ACF的固化程度达 85 %时有最大的结合强度 .键合温度、导电颗粒状态、缺陷等因素对 ACF互连的结合强度有较大影响 ,而键合压力的影响不大 .

各向异性导电胶蠕变—恢复力学行为研究

对固化后的各向异性导电胶膜,利用动态力学分析仪分别在不同温度和应力下进行拉伸蠕变—恢复实验。实验发现,提高加载应力水平和升高实验温度均起到加速蠕变和加速恢复的作用;加载和卸载瞬时产生的应变跳跃值随应力和温度的增加而增大,且与应力增量呈线性关系。本研究为建立本构模型以及利用有限元软件进行模拟计算提供数据支持。

平板显示器中应用ACF的驱动IC封装技术

文章叙述了ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)与驱动IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实现显示器微型化、高分辨率、低成本及高显示质量等方面的重要性。文章还对微细间距COF(Chip on Flex)连接用ACF的材料设计进行了介绍。文章指出低温固化ACF可以改善LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示屏)模块的生产效率,降低大型LCD模块表面的热应力;同时指出COG(Chip on Glass)连接后LCD面板的翘曲变形引起LCD模块漏光事故。ACF焊接温度的降低可以有效减少翘曲变形,避免在应用COG封装大型LCD模块的驱动IC时所产生漏光。

CO/Al2O3纳米线有序阵列的制备与磁性

用电化学法制备了高度有序的多孔氧化铝模板(AAO),用交流沉积法以硫酸盐为电解液在多孔氧化铝模板中还原生长了Co纳米线,制备了Co/Al2O3纳米线有序阵列.通过电化学脉冲剥离法去除了沉积在阵列表面的过剩金属钴和金属铝基底,提高了样品的磁垂直各向异性.分别用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)对多孔氧化铝模板和纳米线阵列的微观形貌和结构进行了分析,用振动样品磁强计(VSM)对样品的磁学性质进行了测试.分析了模板孔径、孔心距、长径比以及交流电化学沉积条件如pH值、温度等对纳米线结构和磁性能的影响.孔心距和长径比一定的条件下,孔径增大引起孔壁厚度降低会导致纵向矫顽力和剩磁比下降.纳米线中的晶粒在生长过程中(100),(002)择优取向.当外场垂直磁化时,磁滞回线有较高的矩形比(0.6～0.85)和矫顽力(80 000A/m～150 400A/m),具有明显的垂直膜面各向异性,矩形比和矫顽力都比一般的二维合金薄膜材料大得多.

平板显示器件制造中的柔性连接带热压工艺

介绍了平板显示器件制造中的柔性连接带热压工艺，用此工艺实现显示板和驱动电路板的连接具有方便、快捷、可靠性高的特点。

羧基化聚丙烯酸酯接枝邻甲酚环氧丙烯酸树脂的合成

采用JF-220环氧树脂和丙烯酸为原料，合成了邻甲酚环氧丙烯酸（JFA）树脂，并将JFA树脂和羧基化聚丙烯酸酯进一步反应制备羧基化聚丙烯酸酯接枝邻甲酚环氧丙烯酸（CAJFA）树脂，研究了催化剂、阻聚剂和反应温度对合成反应的影响。结果表明：催化剂三苯基磷和阻聚剂对羟基苯甲醚用量分别为羧基的0．80％和0．06％，温度为90℃～100℃反应4h，有利于JFA树脂和CAJFA树脂的合成。同时对JF-220树脂，JFA树脂和CAJFA树脂的结构进行了IR表征。

PDP制作中的热压成型工艺研究

等离子体显示器与电路的连接是用热压连接带连接的 ,热压连接和屏是用各向异性导电膜采用热压成型技术进行连接。由于等离子体显示器引线宽度和间距小 ,电极线数量多 ,给热压引线带来了许多困难。本文叙述了各向异性导电膜结构和原理 ,以各向异性导电膜的选择原则作了概括性说明 ,同时对热压设备作了简介 ,最后对各向异性导电膜的热压工艺进行了较深入的研究 ,开发出了二次成型工艺 ,并成功地应用于 2

单晶热释电探测器混合集成制造方法研究

在比较几种探测器集成制造方法的基础上,提出采用各向异性导电膜作为电信号互联的手段,实现热释电探测器与信号处理电路的混合集成,从而演示了一种兼容性良好的集成化多传感器制造方法。对单晶钽酸锂热释电探测器采取机械研磨减薄获得其薄膜,利用3M的5552R各向异性导电膜,实现了探测器与信号读出电路的互联。对探测器的测试表明:机械研磨减薄获得的钽酸锂薄膜表现出与晶体接近的热释电特性,探测器表现出良好的绝热性质和动态响应特性。

应用于平板显示器封装的ACF新进展

随着平板显示器大型化、薄型化、高分辨率的发展趋势,对平板显示器封装技术提出了更高的要求。ACF符合电子线路封装精细化、集成化的发展要求,目前已广泛应用于平板显示器(例如LCD)的封装领域。综述了ACF应用于平板显示器封装的主要形式如TCP、COF、COG,分析了各种不同封装形式对ACF提出的不同性能要求,以及为了满足这些要求对ACF中导电粒子的大小、含量、硬度以及ACF中使用树脂的种类等方面进行结构性能改进的最新进展。

磁记录介质用特性优良的片基

聚酯薄膜是当今用于各类磁带的最重要的基材。从早先的录音带到高质量的录像磁带和计算机磁带的发展过程中,对片基的要求不断提高,而且片基也变得越来越薄,表面越来越光滑。本文旨在使人们深入了解聚酯薄膜的特性。讨论了包括机械特性和表面特性的主要特性,以及这些特性与磁带性能之间的相关性。