本文报道了SOI(Semiconductor On Insulator)材料的场助键合技术,其中包括Si/SiO_2-SiO_2/Si,Si-石英,GaAs-玻璃等的键合。利用各种检测手段对键合材料的键合面积、键合强度、界面形貌及电学特性进行了测试。文中还讨论了场助键合机理...本文报道了SOI(Semiconductor On Insulator)材料的场助键合技术,其中包括Si/SiO_2-SiO_2/Si,Si-石英,GaAs-玻璃等的键合。利用各种检测手段对键合材料的键合面积、键合强度、界面形貌及电学特性进行了测试。文中还讨论了场助键合机理、等离子体表面处理方法及场助键合材料的应用实例。展开更多
本文报道了SOI(Semiconductor On Insulator)材料的场助键合技术,其中包括SiO_2—SiO)2、Si-SiO_2、Si—石英、GaAS—玻璃等的键合.利用各种检测手段对键合材料的键合面积、键合强度、界面形貌及电学特性进行了测试,文中还讨论了场助键...本文报道了SOI(Semiconductor On Insulator)材料的场助键合技术,其中包括SiO_2—SiO)2、Si-SiO_2、Si—石英、GaAS—玻璃等的键合.利用各种检测手段对键合材料的键合面积、键合强度、界面形貌及电学特性进行了测试,文中还讨论了场助键合机理、等离子体表面处理方法及场助键合村料的应用实例.结果表明,场助键合技术是一种有很大潜力的技术.展开更多
文摘本文报道了SOI(Semiconductor On Insulator)材料的场助键合技术,其中包括Si/SiO_2-SiO_2/Si,Si-石英,GaAs-玻璃等的键合。利用各种检测手段对键合材料的键合面积、键合强度、界面形貌及电学特性进行了测试。文中还讨论了场助键合机理、等离子体表面处理方法及场助键合材料的应用实例。
文摘本文报道了SOI(Semiconductor On Insulator)材料的场助键合技术,其中包括SiO_2—SiO)2、Si-SiO_2、Si—石英、GaAS—玻璃等的键合.利用各种检测手段对键合材料的键合面积、键合强度、界面形貌及电学特性进行了测试,文中还讨论了场助键合机理、等离子体表面处理方法及场助键合村料的应用实例.结果表明,场助键合技术是一种有很大潜力的技术.