精密合成碳膜电位器修刻检测机数控系统开发

从精密合成碳膜电位器的工作原理和输出特性出发 ,分析了电位器的修刻工艺。在此基础上开发了修刻检测机数控系统 。

精密合成碳膜电位器电阻体修刻误差分析及补偿

结合精密合成碳膜电位器电阻体修刻机的研发 ,在给出合成碳膜电位器修刻系统的组成及修刻原理的基础上 ,从硬件和软件等方面分析了系统内影响修刻精度的各种因素 ,并提出了相应的误差补偿方法。

开放式数控系统在合成碳膜电位器修刻机中的应用

对合成碳膜电位器修刻机的工作过程和原有控制系统进行了分析。应用基于IPC和Windows95的开放式体系结构数控系统对修刻机控制系统进行重新构建,改善了修刻机的可靠性。

合成碳膜电位器导电银浆的开发研究

1.小引我国近年来从日本等国引进了合成碳膜电位器的生产工艺及设备,其中也包括浆料的生产技术.但导电银浆国产化的问题没有解决.作者于1986年6月至1987年12月承担并完成这一课题的研究任务.

回转式合成碳膜电位器精密加工实现方法

为提高回转式合成碳膜电位器的线性精度,采用修刻碳膜的工艺方法使涂覆的碳膜材料在电位器内壁上分布更均匀。基于Visual Basic 6.0设计了自动化修刻系统软件;分析了电位器修刻时电刷的机械滞后对电压采集的影响,结合电位器的零位电压值跳跃特性,设计了单向搜零算法;提出了目标斜率逼近法,并由该方法确定了修刻目标直线;提出修刻角度保留法和调整刀具倾角法,并进行了修刻实验。实验结果表明,相比双向搜零,单向搜零的搜零误差大副减小;采用目标斜率逼近法和修刻角度保留法修刻,提高了电位器的线性精度,同时也提高了产品合格率。修刻系统稳定可靠,提出的电位器修刻技术达到了精密电位器线性精度要求。

合成碳膜电位器用新型底层浆料的研制

新型底层浆料解决了进口酚醛层压纸胶板国产化代用的关键问题，同时对合成碳膜电位器碳膜片底层的成膜工艺进行改进，提高了碳膜片的内在质量。

合成碳膜耐湿性能的探讨

提出关于合成碳膜耐湿性能的新的认识。指出,除材料的物理、化学吸附影响膜片的耐湿性能(文中称绝对耐湿性)外,膜片组分中的树脂在40℃时的化学反应活性(文中称相对耐湿性)对其耐湿性能有重要的影响。文中提供了研究相对耐湿性的实验方法和改善相对耐湿性之实验手段。

改善合成碳膜耐湿性

本文论述了合成碳膜的耐湿性，剖析了现有国产浆料耐湿性能差的关键原因；提出改善合成碳膜耐湿性的措施和特殊方法。

合成碳膜电位器失效的主要模式及提高其可靠性的方法

本文根据作者多年从事合成碳膜电位器设计、制造、试验及研究工作之体验,从工程技术角度对此类型电位器的失效模式作了较详细的阐述,对其中六种主要失效模式的失效机理进行了分析,并提出提高合成碳膜电位器可靠性的一些实用技术途径,供电位器生产厂和使用电位器之整机厂参考、借鉴.

光亮鳞片状银粉的研制及在合成碳膜电位器中的使用特征

我省的电子工业比较发达,尤其是合成碳膜电位器等电子元器件的生产在全国同行中占很大比重。在美国、日本、德国、韩国及我国香港、台湾地区的电子元器件生产中普遍使用光亮鳞片状银粉,为了缩小与国外的差距,促进省内电子行业技术进步。

家电及仪表用电位器的设计与制造

论述家用电器及仪表用的玻璃釉电位器和碳膜电位器的产品设计、生产线设计。以产品质量控制为主线，提出电位器设计应考虑的１６个方面，介绍确保电位器失效率不高于１０－６在设计中应把握的要点，围绕优质高效阐述生产线设计。