聚合温度对Ni(naph)_2-Al(i-B_u)_3-BF_3·OEt_2-D体系合成顺丁胶的影响

本文详细研究了聚合温度对Ni—Al—B—D体系的影响,并与Ni—Al—B体系进行了对比.结果表明:在50～90℃范围内,Ni—Al—B—D体系活性高、聚合物门尼粘度低、凝胶含量少.90℃高温聚合时,Ni—Al—B—D体系比Ni—Al—B体系稳定.采用Ni—Al—B—D体系合成高门尼胶时,链增长速度变慢,但转化率仍保持在85％以上.