无源温度补偿型声表面波传感器的性能分析

本文利用大型有限元分析工具COMSOL Multiphysics对具有多层复杂结构的无源温度补偿型声表面波传感器进行了多物理场耦合建模与仿真,详细探讨了SiO_2的形状与厚度对器件主要振动模态的谐振频率(f_r)、反谐振频率(f_a)、有效机电耦合系数(K^2)和速度温度系数(TCV)等重要性能参数的影响,并得到了SiO_2/Cu grating/YX-Li NbO_3结构下零温度系数声表面波传感器的最佳配置。

基于ZnO/AlN/金刚石温补结构的研究

使用COMSOL软件对ZnO/AlN/金刚石温度补偿结构进行建模分析,计算了该结构Love波模式0和模式1的频率温度系数(TCF)、声速(v)和机电耦合系数(k^2),且讨论了ZnO薄膜厚度hZnO和AlN薄膜厚度hAlN对这些参数的影响。结果表明,当hZnO=1μm,hAlN=1.88μm时,温度补偿结构Love波模式1的TCF=0,v=9208m/s,k^2=3.84%,说明这种温度补偿结构能应用在高频和温度补偿声表面波器件中。