柠檬酸对Ni-P合金化学镀沉积速度和镀层性能的影响

研究了柠檬酸浓度对乙酸盐缓冲体系Ni P合金化学镀沉积速度、镀层含磷量及其耐蚀性与结构的影响,并对镀层在镀态下和经热处理后的耐蚀性与结构进行了比较。结果表明,随柠檬酸浓度的增加,沉积速度先增加后降低,而镀层中磷含量则先降低后增加;镀态时高磷合金为非晶态结构且具有较好的耐蚀性,中磷合金则为非晶+微晶结构,耐蚀性较低,而所有镀层经350℃热处理1h后,结构都转变为晶态,且耐蚀性明显提高。

镁合金化学镀Ni-P合金工艺研究

采用硫酸镍为主盐在AZ31D镁合金表面直接化学镀Ni-P合金,优化了工艺条件,讨论了镀液pH、施镀温度、主盐、次磷酸钠及柠檬酸等因素对化学镀Ni-P合金的影响,利用金相显微镜等对镀层进行了测试。结果表明所得镀层光滑、致密、均匀,耐蚀性较好。

前处理工艺对镁合金化学镀Ni-P质量的影响

采用扫描电镜和性能检测的方法,分析了表调、活化和浸锌等前处理工艺对镁合金化学镀Ni-P质量的影响。结果表明,表调可使晶界凸出于α-Mg基体,降低镁合金的表面粗糙度,提高化学镀层的结合强度。活化及浸锌后,促进了化学镀的进行。按表调、活化、一次浸锌、退镀、二次浸锌的工艺进行前处理后实施化学镀,得到的Ni-P镀层致密、平整,与基体结合力强,有效提高了镁合金表面耐蚀性及显微硬度。

镁合金化学镀Ni-P合金工艺研究现状

综述了镁合金化学镀Ni-P合金工艺的研究现状,包括浸锌法、直接化学镀Ni-P合金,主要集中在化学镀Ni-P合金主盐的选择,添加剂的研究以及组合镀层的研究等。此外对其它底层的探索也做了简单介绍。在此基础上指出了目前镁合金化学镀尚存在的问题及今后的发展方向。

Ni—P合金化学镀组分的确定

通过实验确定了Ｎｉ－Ｐ合金化学镀液的最佳配比；实验结果表明，利用所得镀液制成的合金镀层有良好的物理化学性能，可在金属防腐领域得到广泛应用。

铝合金化学镀Ni-P合金工艺研究

采用单因素试验和正交试验研究了温度、pH、柠檬酸钠和次磷酸钠质量浓度等工艺条件对化学镀Ni-P合金镀层耐蚀性的影响,得到了一种沉积速率较快,耐蚀性能好的化学镀Ni-P合金工艺。结果表明,最佳工艺条件为:25g/L硫酸镍,24 g/L次磷酸钠,45 g/L柠檬酸钠,2mg/L硫脲,0.1 g/L乙酸钠,0.5mL/L OP-10,pH为8,t为50min,θ为70℃。在该工艺条件下,镀层沉积速率为20 g/(m2.h),镀层厚度可达19μm,镀层硬度为528.25HV,镀层表面十分均匀,镀层具有较好的耐蚀性和结合力。

镁合金化学镀镍基合金的工艺研究进展

镁合金用途广泛,但耐蚀性能差,通过化学镀镍基合金可以改善其耐蚀性能。介绍了镁合金化学镀镍基合金制取中间层法和直接化学镀法;对镁及镁合金化学镀镍基合金的发展作了简要评述,在此基础上指出了目前镁合金化学镀存在的问题及今后发展方向。

镁合金化学镀镍-磷合金溶液的优化与镀层性能

为了开发出对镁合金腐蚀性小的化学镀镍-磷合金溶液,以氢氧化镍作为镍离子的提供者,避免SO^(2-)_4,Cl^-,NO^-_3等对镁合金基体的腐蚀;在镀液中加入了适量的植酸缓蚀剂,以进一步减轻镀液对镁合金的腐蚀。先研究了镍盐浓度、植酸浓度、工作条件(温度与pH值)单因素对镀速和镀层孔隙率的影响,再用正交试验法优化了镀液组成及施镀工艺条件;采用周期试验法估算了镀液的使用周期(MTO)。分别采用扫描电子显微镜(SEM)、电化学工作站和锉刀、热震法测试了镍-磷合金镀层的形貌、耐蚀性和结合力。结果表明:在优化镀液和施镀工艺参数下,镍-磷合金镀层完整均匀,耐蚀性能良好,且与基体结合牢固;在合理的补加条件下MTO可达4。

铜合金化学镀Ni-P镀层的结构及性能研究

采用活性金属接触诱发化学镀方法,在H59-1黄铜表面镀上含磷12.21%的非晶态Ni-P合金镀层,所得镀层均匀、光滑、致密,结合力好。添加剂能使镀层的孔隙明显减少,提高镀层的耐蚀性能。

Sn—Bi合金化学镀工艺

1 前言 在PCB制造工艺中,PCB表面往往要镀复Sn或Sn-Pb合金等焊料镀层,以便通过表面安装技术使电子元器件焊接到PCB表面上。组成为Sn/Pd=60/40的Sn-Pb合金的共熔点为183℃,热熔温度为210℃左右,焊接工作温度则为220-250℃。在这些加工和工作温度下,由于孔金属的镀层与PCB绝缘基材之间的热膨胀系数的差异,将会导致孔内镀层的过度热变形。因为增强玻璃纤维不能被回火,Z轴膨胀产生的应力致使孔内镀Cu层形变,严重者将会使镇Cu层损伤而断裂,产生PCB断路的致命缺陷。

镁合金化学镀镍-磷合金的方法

本发明涉及了一种镁合金化学镀镍-磷合金的方法，属化学镀膜工艺技术领域。本发明的特征在于具有以下工艺过程和步骤：

铝合金化学镀Ni-P合金层退镀工艺探讨

介绍一种化学镀Ni—P合金层的退镀溶液配方,对Ni—P合金层退镀液对金属基体的腐蚀量进行了测定,并对退镀反应的机理进行了初步的探讨。

镁合金化学镀稳定剂研究进展与展望

在镁合金的表面防护方面,化学镀由于具有优良的耐蚀性能、较高的耐磨性能和较成熟的工艺脱颖而出,成为一种不可替代的表面处理方法。

Mg-8Zn-4Al合金化学镀初始沉积特征的研究

化学镀Ni-P是解决镁合金耐蚀性的一个重要方法。郑州大学材料科学与工程学院采用金相观察、X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、能谱（EDS）等实验方法研究了铸态和同溶态Mg-8Zn-4Al合金化学镀Ni-P合金初始沉积的特点。

镁合金化学镀镍磷合金研究进展

镁合金因性能优异而用途广泛,但其耐蚀性很差,而化学镀镍磷合金能有效改善其耐蚀性。对镁合金化学镀镍磷合金的基本原理以及新工艺研究进行了概述,并展望了今后镁合金化学镀镍磷合金的发展趋势。

ZM5镁合金化学镀Ni-P合金镀层的电化学腐蚀行为

在ZM5镁合金表面制备了化学镀Ni-P合金镀层,并对其微观形貌、成分、相结构及电化学腐蚀行为进行了分析。结果表明:化学镀Ni-P合金镀层的厚度约为25μm,表面均匀、平整,内部致密无缺陷,与基体结合紧密,其结构为非晶态。与ZM5镁合金基体相比,化学镀Ni-P合金镀层的自腐蚀电位正移了1.171 V,自腐蚀电流密度减小了近3个数量级,表现出良好的耐蚀性。化学镀Ni-P合金镀层在阴极极化电位和自腐蚀电位下的阻抗谱均由两个容抗弧半圆组成,表现为均匀腐蚀。而阳极电位下化学镀Ni-P合金镀层的阻抗谱由容抗弧和Warburg阻抗组成,表现为局部腐蚀。化学镀Ni-P合金镀层在自腐蚀电位和阴极极化电位下工作能显著提高耐蚀性,并且在自腐蚀电位下的耐蚀性更好。而化学镀Ni-P合金镀层在阳极极化电位下的耐蚀性较差,不利于镀镍镁合金的长期使用。

镁合金化学镀镍前浸镀锌-镍合金的研究

研究了镁合金表面无氰浸镀锌-镍合金后直接化学镀Ni-P合金新工艺。分析了化学镀Ni-P合金镀液主盐质量浓度、还原剂质量浓度、镀液pH及温度对镀速和镀层耐蚀性的影响。结果表明:本工艺可以在镁合金表面获得均匀致密的浸镀层,最终得到的化学镀镍层硬度高,具有良好结合力和耐腐蚀性能。

汽车用6061铝合金化学镀Ni-W-P合金镀层工艺的研究

先对汽车用6061铝合金进行磷化处理,再在其表面化学镀Ni-W-P合金镀层。研究了还原剂次磷酸钠的质量浓度对化学镀Ni-W-P合金镀层性能的影响。结果表明:随着次磷酸钠的质量浓度的增加,化学镀Ni-W-P合金镀层的沉积速率和显微硬度均呈现出先增大后减小的趋势。然而,过量的次磷酸钠会导致析氢严重,破坏镀液的稳定性。化学镀Ni-W-P合金镀层表面由大量胞状结构组成。当次磷酸钠的质量浓度为30 g/L时,化学镀Ni-W-P合金镀层表面呈现出明显的非晶态特征,并且具有最佳的耐蚀性。

铝及铝合金化学镀Ni-P合金工艺研究

研究了一种新型的铝及铝合金化学镀N i-P合金的前处理工艺。将化学镀N i-P合金工艺的二次施镀(先碱性化学镀N i-P,再酸性化学镀N i-P),改为一次施镀。给出了前处理活化液的配方和工艺条件。本工艺操作简单,便于镀件质量控制,缩短了操作时间,提高了工作效率,降低了成本。实验结果表明:此工艺条件下得到的镀层,结合强度和镀层质量达标。

化学镀Ni-Sn-P和磁控溅射TiN对Mn-Cu合金耐腐蚀性能和阻尼性能的影响

分别对Mn-Cu阻尼合金表面化学镀1 h和磁控溅射2 h,获得了5.42μm厚的Ni-Sn-P合金层和1.43μm厚的TiN层。对比了Mn-Cu合金及其表面化学镀Ni-Sn-P合金和磁控溅射TiN后的微观形貌、元素组成、结构、耐蚀性和阻尼性能。结果表明,化学镀和磁控溅射都能提高Mn-Cu合金的耐蚀性,Ni-Sn-P合金镀层的耐蚀性最好。化学镀Ni-Sn-P合金能够在一定程度上改善Mn-Cu合金的阻尼性能,而磁控溅射TiN会使基体的阻尼性能轻微下降。