Cu-4Ag合金微细丝拉拔极限预测模型

采用三室真空冷型竖引连铸设备制备了Cu-4Ag合金铸态杆坯,并利用连续冷拉拔变形得到了不同线径的Cu-4Ag合金微细丝,通过拉拔实验获取了不同线径下材料的屈服强度和抗拉强度;基于线径与强度的关系,构建了微细丝拉拔极限预测模型。结果表明,在拉拔过程中,Cu-4Ag合金微细丝的线径与抗拉强度密切相关,具有明显的尺寸效应;修正后的拉拔极限模型能够较为准确地预测不同线径的Cu-4Ag合金微细丝能够达到的拉拔极限。将拉拔极限模型产出的数据导入MATLAB中,构建了三维曲面模型,可以更为直观地分析材料的拉拔极限。

半导体器件用Al-Si合金微细丝强化途径及机理分析

通过不同的热处理工艺强化半导体器件用Ａｌ－Ｓｉ合金微细丝的方法，分析了Ｓｉ粒子的存在状态对合金机械性能、物理性能的影响，获得了高塑性变形能力和高拉伸强度的工艺，并讨论了强化后的微细丝与半导体器件焊接质量的关系。