文中基于EMTP程序对500 k V台邑一线带高抗进行仿真分析,研究高抗补偿度、合闸电阻、合闸相角及合闸方式等因素对线路直流偏置的影响,综合考虑不同措施的优缺点。结合选相合闸和顺序合闸,通过合理确定不同阶段的合闸时间间隔,提出将空...文中基于EMTP程序对500 k V台邑一线带高抗进行仿真分析,研究高抗补偿度、合闸电阻、合闸相角及合闸方式等因素对线路直流偏置的影响,综合考虑不同措施的优缺点。结合选相合闸和顺序合闸,通过合理确定不同阶段的合闸时间间隔,提出将空充电流的直流偏置时间降到最小的措施。展开更多