QAl9-4/Cu同基合金离子镀研究

对QAl9-4铝青铜及纯铜进行了QAl9-4/Cu同基合金电弧离子镀试验.扫描电镜、能谱仪及X射线衍射仪分析结果表明,在不加磁控的情况下,镀层组织为厚度约3 μm的层片状,组织中除α相外还存在β、γ2等金属间化合物.镀层显微硬度高达216～256 HV0.05,声发射划痕仪测试确认镀层与基材结合强度良好,未出现剥离信号;但镀层偏厚时试样出现崩裂信号,表明镀层有一定脆性,且存在较大的内应力.

同基合金离子镀技术展望

阐明了同基合金离子镀的工艺特点及其优越性,这种工艺方法不仅可使金属表面离子合金化实现工业生产,而且可以用于贵重磨损件的修复热处理。

青铜/纯铜同基合金离子镀的研究

综述了近年来青铜/纯铜同基合金离子镀的研究现状。分别对镀层组织、镀层成分、显微硬度和沉积速率进行了讨论。结果表明:青铜/纯铜离子沉积层组织由片层状薄片构成;过渡层的存在使镀层与基材具有令人满意的结合强度。

铜合金/纯铜同基合金电弧离子镀技术的研究

同基合金离子镀是近年来开发的一项离子热处理新技术,综合了在铜合金/纯铜同基合金离子镀所作的研究,分别对镀层组织、镀层成分、显微硬度和沉积速率进行了讨论。结果表明,青铜/纯铜离子沉积层组织由片层状薄片构成;过渡层的存在使镀层与基材具有令人满意的结合强度。

H62/Cu同基合金磁控电弧离子镀镀层显微组织

用扫描电子显微镜和能谱仪对H62/Cu同基合金磁控电弧离子镀镀层进行了研究。结果表明,电弧离子镀电流对镀层晶粒尺寸有较大影响,弧电流较小时镀层晶粒较细,而弧电流较大时镀层的晶粒粗大。镀层主要由3部分组成:过渡层(伪扩散层+真扩散层)、细晶层和蘑菇状晶粒层。镀层中铜、锌元素分布不均匀,造成这种现象的原因与铜、锌的熔点及其离子的电离能有关。

QTi2.5/Cu同基合金离子镀

采用同基合金电弧离子镀方法,在紫铜基体上制备了Cu-Ti合金薄膜,研究了弧电流和靶-基距离对膜层质量、沉积速率的影响。结果表明,镀层沉积速率随着弧电流的增加而增大,随靶-基距离的增大而下降;镀层近表面为层片状组织,镀层表面有颗粒存在,显示电弧源后期喷射的是Cu-Ti合金液滴;近界面处,组织细密,晶粒较小。镀层由沉积层和过渡层构成,Ti含量由表至里逐渐降低,过渡层的存在有利于提高膜-基结合力。镀层显微硬度呈梯度分布,表面显微硬度约为铜基材的3倍。

1Cr18Ni9Ti/45钢电弧低温离子镀初探

用自制的单弧离子镀装置进行了以 1Cr18Ni9Ti为镀材、4 5钢为基材、试样温度 <6 0 0℃的同基合金电弧低温离子镀。扫描电子显微镜及能谱仪分析结果表明 :镀层由沉积层及过渡层构成 ,过渡层厚度约 1～ 2 μm ,使镀层与基材呈类冶金结合。沉积速率随弧电流的增大线性提高并随试样与靶面距离的缩短而提高。沉积层由γ +α两相组成。试样距靶面 15 0mm时 ,沉积层晶粒为直径 1～ 2 μm的超细颗粒 ;试样与靶面相距 10 0mm时沉积层具有层厚约 1μm的超细片层组织。沉积层与镀材成分接近。