基于MSP430单片机的同步串行SPI多通道温度测试系统设计

文中介绍了基于MSP430单片机的同步串行SPI的多通道温度测试系统的设计方案。该系统主要由TI公司的MSP430F1611单片机等芯片构成。介绍了SPI的通信原理和实际系统的工作原理,结合实际着重阐述了系统的硬件设计和软件设计,最后,用VB设计的软件验证了设计方案的可行性并且给出了实验的结果。实验结果表明,该系统控制方便、工作稳定,能实现可靠的实时数据传输,在工程实践中具有重大的应用价值。

基于多端口串行Flash的超长条形LED显示屏控制

为了不增加硬件成本而提高显示数据的输出速度,在分析现有条形LED显示屏单元板电路的基础上,提出了一种基于多端口串行Flash存储器的LED显示控制系统,该系统由STC12C5616高速1T单片机和带SPI接口的SST26VF016B串行多端口Flash存储器组成.显示数据输出时,利用单片机的高速同步串行口(SPI)高速时钟,将多端口串行Flash存储器中的显示数据以"存储器直接存取(DMA)"的方式直接输出至超长条形LED显示屏.最后,以4 096×64点阵单色LED显示屏为例进行了测试.结果表明,显示屏刷新率达到62.5 Hz,验证了该系统在实际应用中的有效性和可行性.

一种基于FPGA的可配置SPI Master接口设计实现

介绍一种基于FPGA的SPI Master Interface设计。依据SPI同步串行接口的通信协议,设计一个可配置的、高度灵活的SPI Master模块,以满足正常、异常及强度测试要求。利用Verilog语言实现SPI接口的设计原理和编程思想。

基于DSP的串行外设通信的实现方法

介绍了基于数字信号处理芯片 TMS3 2 0 F2 41的串行外设接口 ( SPI)与外设实现串行通信的方法 ,并以 X5 0 43为例 ,给出了用

智能模数转换器AD7703在“数字式倾斜读数仪”中的应用

介绍采用过采样Σ-Δ转换技术和LC2MOS工艺集成的新型20位单片A/D转换器的工作原理、性能以及使用方法,阐述了AD7703与常用并口芯片的不同之处及突出特点,并详细介绍了AD7703与P89C668的硬件连接方法以及在数字式倾斜读数仪中的应用。