后固化工艺对T700/PTA2复合材料耐热性能影响

试验研究了后固化处理温度及时间对T700/聚三唑(PTA2)复合材料耐热性和热稳定性(Td5)的影响。结果表明,当后固化处理温度从160℃提高到220℃时,复合材料的玻璃化转变温度(Tg)增加了28℃;延长后固化处理时间对复合材料Tg的影响不显著;PTA2树脂的Td5是由分子中最弱的化学键所决定的,后固化处理温度的提高对复合材料的Td5影响不大。

固化工艺对银导电胶导电性能的影响

以微米银粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体,制备了银导电胶。研究了固化条件和后固化热处理对银胶导电性能和微观结构的影响。结果表明:当固化温度为150℃时,银胶固化18 min时出现电阻,固化63 min时体积电阻率降至8.33×10-4Ω·cm;当固化温度为180℃时,银胶固化5 min时出现电阻,固化30 min时体积电阻率降至7.51×10-4Ω·cm。低温长时间固化有利于提高银胶的导电性能,高固化温度有利于提高低银粉含量银胶的导电性能,后固化热处理对已固化完全样品的导电性能和微观结构影响不大。

酚醛模塑料改性及成型工艺研究进展

综述了酚醛模塑料及其成型工艺的研究进展。酚醛模塑料的改性方法主要包括基体树脂改性和填充改性,其中基体树脂改性可细分为结构改性、共聚改性和共混改性等。介绍了酚醛模塑料的主要成型工艺,包括模压成型工艺和注射成型工艺。分析了后固化处理工艺对产品性能的影响,并对今后的发展趋势进行了展望。

改性聚酰亚胺覆铜板

聚胺-酰亚胺(PABM)是法国罗纳——普朗克(Rohne-Polenc)公司首先研究成功的一种耐热性树脂,并于1968年工业化生产。此后,日本等国家先后采用了这项技术。我国从七十年代开始,对聚胺——酰亚胺树脂也进行了大量的研究工作,但主要是在绝缘材料和航空结构材料方面应用的研究。

沙伯基础创新塑料推出新型聚碳酸酯薄膜

沙伯基础创新塑料（Sabic Innovative Plastics）推出了一种新型硬涂层聚碳酸酯薄膜，专门用于电子零件的模内装饰（InMold Decoration），如笔记本电脑外壳和移动电话。这种新型薄膜LexanDMX是基于专有的层状结构，具有1H的铅笔硬度，易成型。此外，它们具有较高的耐冲击性，加热成型不需要任何成型后固化处理。目前可提供两个牌号抛光表面或亚光表面的薄膜。