塑封生产中缩短后固化时间工艺研究

本文主要从抗弯强度 ,抗湿性和耐热性能三个方面进行理论分析 ,论证缩短后固化时间的可行性 ,并通过大量的试验考核 。

工艺参数对SLA成型制件力学性能的影响

为了获得性能优异的立体光固化成型(SLA)制件,以SZUV–W8001P型光敏树脂为打印材料,基于SLA光固化3D打印机制备了不同工艺参数下的标准拉伸、弯曲及冲击试样,探究了打印层厚、填充扫描速度、填充线距及后固化时间等工艺参数对SLA成型试样力学性能的影响。结果表明,打印层厚为0.05mm时,拉伸强度、弯曲强度和冲击强度均达到最大值,分别为48.52,68.63MPa和174.76kJ/m^2;填充扫描速度对力学性能影响较小;力学性能随填充线距的增大呈先增大后减小的趋势,在0.04~0.06mm时表现出良好的力学性能;拉伸强度随后固化时间的增加呈先上升后下降的趋势,后固化时间为100min时拉伸强度最大为47.93MPa;当打印层厚为0.05mm,填充扫描速度为6000mm/s,填充线距为0.04~0.06mm以及后固化时间为100min时,有利于SLA制件获得相对最优的力学性能。

化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨

作为印制电路板表面处理的一种方式,化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面的功能,因而得到广泛应用。然其本身仍有一些难以消除的问题,其中就包括线路阻焊剥离。本文讨论导致化学沉镍金板线路阻焊剥离的因素,包括阻焊后固化的温度(T)和时间(t)、油墨厚度(H)、油墨特性、沉镍金参数和沉镍金药水特性的影响。文章最后讲述一些基于作者经验的消除化学沉镍金板线路阻焊剥离的相对有效的措施。