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一款深亚微米射频SoC芯片的后端设计与实现
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作者 张志鹏 张超 刘铁锋 《微处理机》 2017年第6期1-6,共6页
随着集成电路的发展,片上系统芯片(SoC)技术广泛应用于多种领域中,越来越多的射频、模拟、存储器模块集成到一块芯片中。SoC芯片后端设计面临尺寸特征小,芯片规模大,物理设计复杂程度高等问题。良好的芯片版图设计是集成电路实现和成功... 随着集成电路的发展,片上系统芯片(SoC)技术广泛应用于多种领域中,越来越多的射频、模拟、存储器模块集成到一块芯片中。SoC芯片后端设计面临尺寸特征小,芯片规模大,物理设计复杂程度高等问题。良好的芯片版图设计是集成电路实现和成功的基础之一。介绍了基于台积电0.18μm ULL低功耗工艺设计的射频SoC电路结构,在此基础上,详细说明了后端版图设计流程与布局规划,重点介绍了时钟模块设计,多时钟电路及复杂时序关系设计的后端布局处理,供电设计以及布线优化方法和技巧,对各类相关芯片的后端设计具有良好的借鉴意义。 展开更多
关键词 片上系统芯片 后端布局 多时钟设计 时钟生成 后端流程 供电设计
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