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关于SMT焊点后置反应问题的探讨 被引量:2
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作者 王笃诚 史孟华 车兆华 《电子工艺技术》 1996年第5期9-14,16,共7页
叙述了SMT焊点的后置反应现象。对后置反应产生的原因,以及SMT焊接工艺参数对SMT焊点后置反应的影响,进行了一些探讨。同时。
关键词 电子设备 表面安装技术 焊点 后置反应
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后置反应器(Postreactor)技术
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作者 冉顺善 《苯酐通讯》 1995年第2期17-20,共4页
关键词 冷却 反应 后置反应
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苯酐新技术—后置反应器
3
作者 刘先国 《苯酐通讯》 1998年第2期13-15,共3页
关键词 苯酐装置 后置反应 反应
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