期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
3
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
关于SMT焊点后置反应问题的探讨
被引量:
2
1
作者
王笃诚
史孟华
车兆华
《电子工艺技术》
1996年第5期9-14,16,共7页
叙述了SMT焊点的后置反应现象。对后置反应产生的原因,以及SMT焊接工艺参数对SMT焊点后置反应的影响,进行了一些探讨。同时。
关键词
电子设备
表面安装技术
焊点
后置反应
下载PDF
职称材料
后置反应器(Postreactor)技术
2
作者
冉顺善
《苯酐通讯》
1995年第2期17-20,共4页
关键词
冷却
反应
器
后置反应
器
下载PDF
职称材料
苯酐新技术—后置反应器
3
作者
刘先国
《苯酐通讯》
1998年第2期13-15,共3页
关键词
苯酐装置
后置反应
器
反应
器
下载PDF
职称材料
题名
关于SMT焊点后置反应问题的探讨
被引量:
2
1
作者
王笃诚
史孟华
车兆华
机构
国营红华仪器厂
出处
《电子工艺技术》
1996年第5期9-14,16,共7页
文摘
叙述了SMT焊点的后置反应现象。对后置反应产生的原因,以及SMT焊接工艺参数对SMT焊点后置反应的影响,进行了一些探讨。同时。
关键词
电子设备
表面安装技术
焊点
后置反应
Keywords
SMT solder joint Afterset reaction Micro constituents Solder technologic parameter
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
后置反应器(Postreactor)技术
2
作者
冉顺善
出处
《苯酐通讯》
1995年第2期17-20,共4页
关键词
冷却
反应
器
后置反应
器
分类号
TQ052 [化学工程]
下载PDF
职称材料
题名
苯酐新技术—后置反应器
3
作者
刘先国
出处
《苯酐通讯》
1998年第2期13-15,共3页
关键词
苯酐装置
后置反应
器
反应
器
分类号
TQ245.23 [化学工程—有机化工]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
关于SMT焊点后置反应问题的探讨
王笃诚
史孟华
车兆华
《电子工艺技术》
1996
2
下载PDF
职称材料
2
后置反应器(Postreactor)技术
冉顺善
《苯酐通讯》
1995
0
下载PDF
职称材料
3
苯酐新技术—后置反应器
刘先国
《苯酐通讯》
1998
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部