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干法刻蚀铝合金引线产生的后腐蚀及其对策
1
作者
李祥
《微电子技术》
1996年第1期35-41,共7页
Al及其合金的腐蚀是半导体生产和制造的关键工艺之一。干法刻蚀带来的不良因素就是容易产生后腐蚀。本文对后腐蚀的形成机理及防治进行了探讨。形成的根本原因在于氯基。要防治其形成,除应选择合适的刻蚀条件外,还要选择恰当的后处理...
Al及其合金的腐蚀是半导体生产和制造的关键工艺之一。干法刻蚀带来的不良因素就是容易产生后腐蚀。本文对后腐蚀的形成机理及防治进行了探讨。形成的根本原因在于氯基。要防治其形成,除应选择合适的刻蚀条件外,还要选择恰当的后处理条件。刻蚀设备结构的改进也将为改善后腐蚀现象提供良好的条件。
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关键词
干法刻蚀
铝合金
后腐蚀
集成电路
引线技术
下载PDF
职称材料
题名
干法刻蚀铝合金引线产生的后腐蚀及其对策
1
作者
李祥
机构
中国华晶电子集团公司
出处
《微电子技术》
1996年第1期35-41,共7页
文摘
Al及其合金的腐蚀是半导体生产和制造的关键工艺之一。干法刻蚀带来的不良因素就是容易产生后腐蚀。本文对后腐蚀的形成机理及防治进行了探讨。形成的根本原因在于氯基。要防治其形成,除应选择合适的刻蚀条件外,还要选择恰当的后处理条件。刻蚀设备结构的改进也将为改善后腐蚀现象提供良好的条件。
关键词
干法刻蚀
铝合金
后腐蚀
集成电路
引线技术
分类号
TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405.98 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
干法刻蚀铝合金引线产生的后腐蚀及其对策
李祥
《微电子技术》
1996
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