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向后兼容混合焊点的可靠性分析
被引量:
1
1
作者
徐龙会
蒋廷彪
《电子工艺技术》
2006年第5期272-276,共5页
在从有铅向无铅转换过程中,电子产品制造商不可避免会碰到同一组装过程中有铅和无铅的混合情况。因此,有必要对形成的混合焊点进行可靠性分析。对混合焊点的失效形式和混合焊点的失效机理进行了分析,并进一步介绍了影响这类焊点可靠性...
在从有铅向无铅转换过程中,电子产品制造商不可避免会碰到同一组装过程中有铅和无铅的混合情况。因此,有必要对形成的混合焊点进行可靠性分析。对混合焊点的失效形式和混合焊点的失效机理进行了分析,并进一步介绍了影响这类焊点可靠性的因素。
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关键词
混合
焊点
向后兼容焊点
可靠性
失效
下载PDF
职称材料
题名
向后兼容混合焊点的可靠性分析
被引量:
1
1
作者
徐龙会
蒋廷彪
机构
桂林电子科技大学
出处
《电子工艺技术》
2006年第5期272-276,共5页
文摘
在从有铅向无铅转换过程中,电子产品制造商不可避免会碰到同一组装过程中有铅和无铅的混合情况。因此,有必要对形成的混合焊点进行可靠性分析。对混合焊点的失效形式和混合焊点的失效机理进行了分析,并进一步介绍了影响这类焊点可靠性的因素。
关键词
混合
焊点
向后兼容焊点
可靠性
失效
Keywords
Mixed solder joint
Backwards compatible solder joint
Reliability
Failure
分类号
TG40 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
向后兼容混合焊点的可靠性分析
徐龙会
蒋廷彪
《电子工艺技术》
2006
1
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职称材料
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