含氟聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

将六氟二胺(HFBAPP)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)两种二胺与3,3′,4,4′-联苯四羧基二酐(BPDA)、六氟二酐(6FDA)两种二酐进行缩聚反应,采用涂覆法成功合成了三种含氟聚酰亚胺薄膜(PI-1、PI-2、PI-3),并对其进行表征及介电性能、热稳定性能和力学性能研究。结果表明,在1 MHz下,主链中含较多三氟甲基的PI-1介电常数最低,为2.71,优于商用聚酰亚胺(Kapton)薄膜,氟原子含量最高的PI-1吸水率最低,为0.24%,在三种含氟PI中具有最高的接触角和最低的吸水率。三种含氟PI的T_(d5)和T_(d10)分别在496~526℃和515~544℃,且在800℃的碳产率均在50%以上,具有良好的热稳定性,同时三种PI薄膜的拉伸强度仍满足使用要求。

各向异性含氟聚酰亚胺/碳纳米管复合薄膜的制备及性能研究

未来,轻质、柔韧,具有定向传导能力的复合材料在微电子器件、航空航天等领域会有非常重要的研究和应用价值。通过对复合材料进行微观结构设计及界面相容性调控,可以制备具有高度各向异性的复合材料。本文将表面改性的取向碳纳米管阵列与含氟聚酰亚胺进行复合,制备含氟聚酰亚胺/碳纳米管复合薄膜。由于改性碳纳米管阵列与聚合物之间的相容性提高,含氟聚酰亚胺/碳纳米管复合薄膜表现出优异的热稳定性、力学性能、透光性。在碳纳米管阵列添加量极低的情况下,复合薄膜表现出明显的各向异性,沿碳管阵列方向的拉伸强度比垂直于碳管阵列方向的拉伸强度高33.1%。

含氟聚酰亚胺薄膜专利分析

含氟聚酰亚胺相比普通聚酰亚胺具有更加优异的性能,广泛应用于各种功能性薄膜。从含氟聚酰亚胺薄膜的专利申请趋势、地域分布和申请人排名等方面进行了数据统计分析,并概述了含氟聚酰亚胺薄膜的主要应用领域和国内重要申请人的研发方向,有助于国内相关企业对该领域的技术发展有较为全面的了解。

高耐热、低介电常数含氟聚酰亚胺材料的合成与性能研究

合成了一系列新型含氟耐高温、低介电常数聚酰亚胺 (PI)材料 ,并对其进行了热性能、电性能等方面的测试 .结果表明 ,这类分子结构中含吡啶环单元的材料可保持PI固有的耐热性能 ,其在氮气下的热分解温度为 5 4 5～ 6 0 1℃ ;而侧链的双三氟甲基取代结构一方面使分子具有较高的氟含量 ,另一方面增大了分子的自由体积 ,这两方面的共同作用使得这类材料具有优良的介电性能 ,其介电常数为 2 86～ 2 91;击穿电压为15 0 4～ 197 3kV mm .

含氟聚酰亚胺及其在微电子工业中的研究进展 Ⅰ 含氟单体及聚酰亚胺的合成

综述了近年来国内外在含氟聚酰亚胺 (PI)研究及应用领域中的最新进展情况。主要从含氟二胺单体、二酐单体及含氟聚酰亚胺在合成方面的研究进展情况进行了详细的综述。重点阐述了中国科学院化学研究所 30 5组近几年在这方面的研究进展情况 ,并指出为了推动含氟聚酰亚胺这类具有优良综合性能的功能材料在工业上的广泛应用 。

含氟聚酰亚胺及其在微电子工业中的研究进展Ⅱ含氟聚酰亚胺在微电子工业中的应用

综述了近年来国内外在含氟聚酰亚胺 (PI)研究及应用领域中的最新进展情况。主要从现代微电子工业对相关材料的性能要求、标准型聚酰亚胺材料所面临的挑战以及新型含氟聚酰亚胺在微电子工业中的应用等几个方面进行了详细的综述。重点阐述了中国科学院化学研究所 30 5组近几年在这方面的研究进展情况。并指出为了推动我国微电子工业的发展 ,研制开发低成本、高技术含量的含氟聚酰亚胺材料具有十分重要的现实意义。

可溶性含氟聚酰亚胺薄膜的制备及表征

通过分子设计制备一种新型二胺单体3,3'-二异丙基-4,4'-二氨基二苯基-4″-氟苯基甲烷(PAFM)及新型可溶性含氟聚酰亚胺薄膜材料(FPIs)。研究表明,聚合物溶解性能显著,能较好溶于常规有机溶剂,如N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲亚砜(DMSO)、N-甲基吡诺烷酮(NMP)、四氢呋喃(THF)和丙酮;耐热性能突出,玻璃化转变温度高于273℃,氮气中10%热失重温度在470℃以上;光学性能优良,截止波长低于322 nm,波长大于466 nm范围内透过率都在80%以上;疏水性能优异,接触角超过90.8°。

亚胺化途径对含氟聚酰亚胺薄膜性能的影响

传统的热亚胺化方式会对含氟聚酰亚胺的应用范围造成限制,但低温亚胺化会对其性能造成一定影响。以含氟单体4, 4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐(6FDA)和4, 4'-二氨基-2, 2'-双三氟甲基联苯(TFMB)合成聚酰胺酸(PAA),然后分别通过80℃/1 h,110℃/2 h,150℃/2 h,200℃/1 h,250℃/30 min,300℃/30 min梯度升温热亚胺化和加入乙酸酐/吡啶混合液的方式使其亚胺化,制备两种聚酰亚胺(PI)薄膜,对薄膜各项性能进行表征。结果表明:由化学亚胺化制备的薄膜拥有更好的透明性、溶解性和力学性能;而热亚胺化制成的薄膜拥有较小的相对介电常数、较高的热分解温度和更高的亚胺化率。

可溶性透明含氟聚酰亚胺薄膜的合成与性能

利用3种二胺单体1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯、4,4’-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)二苯醚和4,4’-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)六氟丙烷分别与3种二酐单体1,2,3,4-环丁烷四酸二酐(CBDA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)和3,3’,4,4’-二苯醚四酸二酐(ODPA)进行低温溶液缩聚反应,再经热酰亚胺化制备出9种聚酰亚胺(PI)薄膜。结果表明,这些PI具有较好的溶解性,可溶解于氨型强极性溶剂,在弱极性溶剂中也有一定的溶解性;CBDA和ODPA基PI在450 nm处的透光率超过80%,且CBDA基PI的紫外截止波长为310 nm,更接近无色,但其热稳定性最差,5%热分解温度在420℃左右,而PMDA和ODPA基PI的热稳定性较好。

含氟聚酰亚胺高分子光波导工艺研究

对光通信用含氟聚酰亚胺高分子聚合物材料的特性进行了讨论,报告了材料制备、膜厚控制、折射率控制以及光波导制备技术等方面的实验结果。实测了含氟聚酰亚胺薄膜的温度特性和色散特性,并给出了测量方法和测量结果。

含氟聚酰亚胺的设计、合成及应用性能研究进展

聚酰亚胺作为结构独特的一类功能性高分子材料,应用广泛。随着人们对材料综合性能要求的提高,含氟聚酰亚胺颇受业界关注。聚酰亚胺结构中引入氟原子既能提高材料溶解性和透光率,还能降低其吸湿率和介电常数。综述了近年来含氟聚酰亚胺在设计、合成和应用性能方面的研究进展,指出其结构设计带来的性能优势。特别是对含氟聚酰亚胺的溶解性、光学性能、热性能等进行了总结。展望了其在柔性显示面板/基板市场的应用发展方向。

三单体共聚型含氟聚酰亚胺的研究

将二胺单体6FHP、二酐单体6FDA和双酚A二酐缩聚合成新型三单体共聚型含氟聚酰亚胺FA- PI。用红外光谱、凝胶色谱、差热热重仪、棱镜耦合仪、万能力学机等对FAPI的光学和力学等性能进行了表征。结果表明,三单体缩聚后得到的FAPI重均分子量M_w高达19743.2,分散度最低达到1.2735;共聚物具有高热稳定性,玻璃化转变温度高达234℃;在光通讯波段1550nm处的传输损耗最低达到0.316dB/cm;柔韧性好,断裂伸长率高达152.5%,机械强度高达127.980MPa。与二单体含氟聚酰亚胺FPI相比,FA- PI的热稳定性更高、力学性能显著提高,而传输损耗仍较低,综合性能优异。

含氟聚酰亚胺有机聚合物波导的制备

采用含氟单体4,4'-(六氟异丙基)-苯二酸酐(6FDA)、5,5'-(六氟异丙基)-二-(2-氨基苯酚)(6FHP)及二氨基二苯醚(ODA)合成了含氟聚酰亚胺共聚物材料,对材料的化学和光学性能进行了表征.共聚物材料在溶液状态下用旋涂法获得了较高质量的共聚物薄膜,并在此基础上采用先进的光波导工艺技术将该材料制备成条波导,测试结果表明该波导在光通信波段1550nm处的平均传输损耗小于0.66dB/cm,局部损耗在0.2dB/cm,进一步改进后有望获得性能优异的光电子器件.

含氟聚酰亚胺的研究进展

综述了含氟聚酰亚胺研究的新进展，介绍了含氟单体、聚合物合成方法及主要性质。着重介绍了含氟聚酰亚胺的物理化学性质、光学和电学性能以及气体选择透过性。同时简述全氟代聚酰亚胺的合成、性能及应用前景。

光电印制电路板用含氟聚酰亚胺的应用研究

光电印制电路板是将光与电整合,用光作为信号传输,以电进行运算的新一代高速运算所需的封装基板,将目前已发展非常成熟的印制电路板加上一层导光层,使电路板的使用由现有的电连接技术延伸到光传输领域。光电印制电路板中光波的传输需要一种特殊的材料来完成,这种材料叫光波导材料。含氟聚酰亚胺兼有了聚酰亚胺的耐高温特性和掺氟后的近红外吸收小的特点,同时溶解性较好,是一种比较理想的光波导用高分子材料。本文介绍了国内外含氟聚酰亚胺的原料、合成方法、结构特点和优良性能以及含氟聚酰亚胺在光电印制电路板中应用研究状况。

含氟聚酰亚胺的研究进展

综述了含氟聚酰亚胺的研究进展、含氟聚酰亚胺的发展概况、含氟单体及聚合物的合成方法;介绍了近年来出现的新型含氟聚酰亚胺的结构、性能及其应用。

含氟聚酰亚胺接枝低聚倍半硅氧烷制备超低介电材料

通过热引发甲基丙烯酸环戊基-立方低聚倍半硅氧烷（R7R′Si8O12或POSS）（MA-POSS）与臭氧预处理的含氟聚酰亚胺（6F-Durene）自由基接枝共聚制得6F-Durene共价接枝包含立方低聚倍半硅氧烷（POSS）的聚甲基丙烯酸酯（PMA）支链的纳米复合物. 用核磁共振（NMR）、X射线衍射（XRD）和场发射扫描电子显微镜（FESEM）等测试技术分别对POSS/6F-Durene纳米复合物进行了结构表征及形貌观察. POSS/6F-Durene纳米复合物薄膜与未接枝的6F-Durene薄膜相比具有更低的介电常数ε（在2.5～2.0范围内）.

主链含氟聚酰亚胺液晶取向排列剂的表面性能及微观形貌

通过改变聚酰亚胺膜中主链氟的含量 ,合成了几种高预倾角的聚酰亚胺膜 ,测定了各种膜取向前后的接触角 ,发现接触角随聚酰亚胺膜主链中氟含量的改变而改变 .在原子力显微镜下观察含氟聚酰亚胺及不含氟聚酰亚胺取向膜的微观结构 ,发现两种膜都是沿着摩擦方向有序排列 ,其中完全含氟聚酰亚胺取向膜较不含氟的聚酰亚胺取向膜更有规整性 .

含氟聚酰亚胺的合成与性能研究

利用含氟二胺2,2-双[4-(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯基]六氟丙烷与均苯四甲酸二酐(PMDA)在强极性非质子溶剂DMAc中进行聚合反应得到粘稠聚酰胺酸溶液,涂膜后经热酰亚胺化得到含氟聚酰亚胺薄膜,对其性能进行了研究,并与聚酰亚胺(PMDA-ODA)进行了比较。结果表明,该含氟二胺可明显改善聚酰亚胺的透明性和溶解性,并能使聚酰亚胺保持优异的热稳定性。

含氟聚酰亚胺的合成及性能研究进展

介绍了含氟聚酰亚胺的性能、分类、制备原料、通用制备方法及应用。综述了近年来含氟聚酰亚胺的合成及性能研究进展情况。