含硅环氧树脂的制备及其固化动力学研究

采用二苯基硅二醇与邻甲酚醛环氧树脂在SnCl2催化作用下合成了含硅环氧树脂(CNE-Si),并用FT-IR、1H-NMR对产物进行了结构表征,采用TGA分析了含硅环氧树脂的热稳定性。结果表明,-Si-基团的引入大大提高了环氧树脂的热稳定性。采用非等温DSC方法探讨了含硅环氧树脂的固化反应过程,用T-φ外推法确定了含硅环氧树脂在线性酚醛树脂固化剂作用下的固化工艺参数,即:起始固化温度为110℃,最快的固化反应温度为125℃,后固化温度在170℃附近。用Kissinger和Ozawa法进行了动力学研究,得到了其固化反应活化能、反应级数等动力学参数,为含硅环氧树脂的应用提供了基础数据。

含硅环氧树脂合成机理的探讨

用红外法结合实验现象探索了含硅环氧树脂合成过程:首先硅小分子化合物发生水解反应 ,然后水解产物与环氧氯丙烷开环反应生成含硅环氧树脂。含硅环氧树脂稳定性能良好。

高折光指数含硅环氧树脂的合成与性能研究

将二苯基二氯硅烷经过氢化铝锂还原为二苯基硅烷,再与4-乙烯基环氧环己烷进行硅氢加成后合成了1种新型含硅环氧树脂二[2-(3,4-环氧环己基)乙基]二苯基硅烷(EODPS)。该树脂的折光指数达到1.567,并具有较好的透明度。采用甲基六氢苯酐和乙酰丙酮铝-二苯基硅醇组合物分别对EODPS进行固化。通过红外光谱,DSC分析表征了EODPS的结构,研究了其固化活性,并对固化后产物的热稳定性、力学性能和吸水性进行了测试,且与脂环族环氧树脂CEL-2021P性能进行了比较。结果表明,与CEL-2021P相比,EODPS具有更高的热稳定性和更低的吸水率,可用于LED封装。

含硅聚氨酯和环氧树脂材料的制备与性能研究

设计合成了含硅聚氨酯(SPU)、环氧树脂(SEP),将二者按不同比例共混,制备了SPU/SEP共混物,以此作为舰船防污涂料用基体树脂展开研究。利用红外光谱仪对SPU、SEP的结构进行了表征,研究了SPU/SEP组成比对共混物的动态力学性能、力学性能和表面性能的影响,结果表明试验成功地将有机硅基团引入到聚氨酯、环氧树脂结构中;SPU和SEP的相容性较好,共混后的聚合物玻璃化温度在20~50℃之间,材料硬度较高;SPU/SEP共混后拉伸和剪切强度得到提高。测定了共混物对水和甘油的接触角,并计算出试样的表面能,发现随着SEP加入量的增加,材料的表面能呈现先下降后上升的趋势,当SPU/SEP的质量比为50/50时,聚合物的表面能最低,达到24 mN/m。

新型环氧树脂的合成与应用

介绍了含硅环氧树脂、无毒可生物降解氨基酸衍生物环氧树脂等新型环氧树脂的合成,并对环氧树脂的主要应用进行了阐述。