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模板技术制备有序大孔含硅聚酰亚胺薄膜 被引量:2
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作者 汪静 林保平 袁春伟 《化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2004年第11期1019-1023,M003,共6页
以二氧化硅胶体晶体为模板 ,将由含硅的芳香二酐单体与芳香二胺单体在N ,N 二甲基乙酰胺溶液中进行共聚得到的聚酰胺酸填入模板的空隙 ,经热环化 ,得到了二氧化硅 /含硅聚酰亚胺复合物 ,再用氢氟酸除去二氧化硅模板 ,制备出了有序大孔... 以二氧化硅胶体晶体为模板 ,将由含硅的芳香二酐单体与芳香二胺单体在N ,N 二甲基乙酰胺溶液中进行共聚得到的聚酰胺酸填入模板的空隙 ,经热环化 ,得到了二氧化硅 /含硅聚酰亚胺复合物 ,再用氢氟酸除去二氧化硅模板 ,制备出了有序大孔含硅聚酰亚胺薄膜 ,通过扫描电子显微镜和紫外 -可见光分光光度计对样品进行了表征 .研究表明 ,所制备的含硅聚酰亚胺多孔薄膜 ,孔大小均匀、无收缩 ,在空间排布高度有序 ,其有序结构与模板中二氧化硅微球自组装方式完全相同 ,并且大孔之间由小孔互相连通 .由于大孔的周期性排列 ,制备的薄膜表现出较好的光学特性 .含硅聚酰亚胺兼具聚酰亚胺和有机硅树脂的优良性能 ,使制备的有序大孔薄膜在光电器件、催化、吸附。 展开更多
关键词 含硅聚酰亚胺薄膜 模板技术 制备 三维有序大孔材料 胶体晶体
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