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无背板生长工艺微电铸均匀性的实验研究 被引量:7
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作者 刘海军 杜立群 +1 位作者 秦江 朱神渺 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05A期1481-1483,1487,共4页
针对基于无背板生长工艺的微电铸模具高度不均匀问题,本文首次采用两种不同的周期换向电流进行了实验研究.两种周期换向电流分别是正负脉冲换向电流和正向脉冲负向连续的换向电流,实验采用在大量正脉冲电流微电铸实验基础上总结出来的... 针对基于无背板生长工艺的微电铸模具高度不均匀问题,本文首次采用两种不同的周期换向电流进行了实验研究.两种周期换向电流分别是正负脉冲换向电流和正向脉冲负向连续的换向电流,实验采用在大量正脉冲电流微电铸实验基础上总结出来的工艺参数.实验结果表明,由于负向电流腐蚀铸层表面的微观突起,脉冲间断时间消除微电铸阴极表面的浓差极化,正负脉冲电流获得了较好的微电铸均匀性. 展开更多
关键词 无背板生长工艺 微电铸 周期换向电流 均匀性
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