期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
FCBGA基板关键技术综述及展望 被引量:9
1
作者 方志丹 于中尧 +1 位作者 武晓萌 王启东 《电子与封装》 2023年第3期23-31,I0003,共10页
倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)基板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,业界对其需求量快速增长。对FCBGA基板的关键技术进行了介绍,包括精细线... 倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)基板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,业界对其需求量快速增长。对FCBGA基板的关键技术进行了介绍,包括精细线路技术、翘曲控制技术和局部增强技术。同时,对FCBGA基板技术的发展趋势及应用前景进行了展望。 展开更多
关键词 倒装芯片球栅格阵列 味之素增层膜 半加成工艺 翘曲 嵌入式多芯片互连桥
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部