半加成工艺基板介质层与电镀铜层结合力研究

半加成工艺(Semi-Additive process,简称SAP工艺)具有加工图形线路精细、产品可靠性高、可加工层数多等优点,主要用于制造高阶封装基板产品,如倒装芯片球栅格阵列封装(FlipChip Ball Grid Array,简称FC-BGA)产品。目前SAP工艺介质层主要采用日本味之素公司开发的味之素积层膜(Ajinomoto Build-up films,简称ABF),具有工艺便捷、易于存储加工、产品稳定性高等优点。但ABF与镀铜层之间的结合力(抗剥离强度)不足是限制精细线路产品加工的主要原因之一。本文采用GX92、GX-T31和GL102三种ABF型号材料,研究了ABF预固化、去钻污、沉铜制程的加工条件对ABF表面粗糙度、形貌及抗剥离强度的影响。通过控制最优ABF加工条件,GX92、GX-T31和GL102三种ABF材料的抗剥离强度可分别达到0.87 kgf/cm、0.62 kgf/cm,、0.46 kgf/cm。此外,本文阐述了ABF材料的表面粗糙度、外观形貌与抗剥离强度之间的关系,为SAP工艺加工产品的抗剥离强度提升提供参考.

集成电路封装载板用层间绝缘材料研究与应用进展

综述了近年来国内外在集成电路(IC)装载板用层间绝缘介质材料,尤其是日本味之素公司的ABF(Ajinomoto Build-up films,味之素积层膜)材料的研究与应用进展情况。重点介绍了ABF材料的发展历史、结构分类以及在IC封装及其他高技术领域中的应用进展,最后对ABF材料未来的发展趋势进行了展望。