Xilinx宣布投资和舰科技公司

赛灵思公司日前宣布了对中国晶圆代工厂和舰科技公司(苏州)的投资。

和舰科技欲建6座晶圆厂

日前有报道称，未来10年内，和舰科技将投资100多亿美元建造6座晶圆体制造厂。

和舰科技牵手苏州IC基地拓展本地代工市场

苏州中科集成电路设计中心与和舰科技(苏州)有限公司日前宣布建立战略合作伙伴关系。双方出席合作签约仪式的人员包括苏州中科杨立志总经理、陈岚副总经理、和舰曹效忠副总经理及苏州集成电路行业协会的常亮秘书长等相关人员。

Artisan向和舰科技提供用于0.18微米CMOS工艺的IP

Artisan Components公司已同意支持和舰科技的0.18微米CMOS工艺。前者是用于ASIC和SoC设计的单元库的授权商，而和舰科技是中国的晶圆代工服务供应商。

和舰科技第二座8寸厂下季开始装机

有消息传,苏州和舰科技第二座8寸厂下季开始装机,年底总月产能提升到3.2万片,近期开始以及优惠员工认股权吸引众多中级人才,中芯、宏力严阵以待。该消息称有半导体设备厂商指出,和舰8寸厂月产能已由1.6万片提升到2万片,10月第二座8寸厂将进行设备装机,预定第四季末投产,届时月产能将提升到3.2万片。

和舰科技成功开发完成0.18μm嵌入式闪存记忆体技术

和舰科技（苏州）有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布，已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0．18μm浮动闸嵌入式闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作，和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证，同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。

芯原发布针对和舰科技0．18与0．25微米CMOS工艺的半导体标准设计平台

业界领先的IP及集成电路设计代工服务的芯原股份有限公司(芯原)与和舰科技日前正式发布了针对和舰科技0．18与0．25微米CMOS工艺的半导体标准设计平台．这套平台包括存储器编译器有单几和双口静态随机存储器(Single Por／Dual Port SRAM Compiler)、扩散可编程只读存储器(Diffusion ROM(Compiler)、

苏州和舰科技第二座Φ200mm厂下季度开始装机

台湾经济日报周三报道称，苏州和舰科技第二座Φ200mm厂下季开始装机，年底总月产能提升到3．2万片，近期展开挖角动作，以优惠员工认股权吸引数百位中级人才，中芯、宏力严阵以待。