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题名SU-8干膜喷墨腔室的制作工艺研究
被引量:2
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作者
智利莎
冯建波
伊茂聪
邹赫麟
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机构
大连理工大学机械工程学院
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出处
《机电技术》
2016年第3期117-121,共5页
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文摘
描述了一种基于干膜层压技术和光刻技术的制作SU-8干膜喷墨腔室的工艺方法:光刻SU-8胶得到开放腔室并使用氧等离子体处理,将PDMS(Polydimethylsiloxane)上的SU-8干膜层压在开放腔室上,使用光刻技术在干膜层上制作出喷孔,从而得到完整的喷墨腔室。该技术简化了喷墨腔室的制作工艺、缩短了制作周期并且只需要常规设备。文章建立了喷墨腔室结构模型,数值仿真模拟了喷墨过程,优化确定了SU-8干膜喷孔板的厚度。分析了层压参数如层压温度和干膜厚度对键合率和通孔率的影响。使用氧等离子体处理工艺提高干膜的键合强度,优化了等离子体射频功率和处理时间。最后对制作的喷墨腔室进行了键合强度测试。
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关键词
干膜
喷墨腔室
光刻
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分类号
TB16
[天文地球—工程地质学]
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题名压电喷墨腔室键合工艺的研究
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作者
王凤伟
孟令凤
宛瑛泽
邹赫麟
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机构
大连理工大学机械工程学院
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出处
《机电工程技术》
2021年第10期15-19,共5页
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文摘
描述了一种结合光刻和热键合工艺制作压电喷墨腔室的工艺方法,并对喷墨腔室的键合质量进行研究。首先在Si基底上制作完全交联的SU-8开放腔室,然后在PDMS基底上采用邻近式紫外曝光得到带有锥形喷孔的喷孔板,最后将喷孔板与开放腔室热键合得到一体化的喷墨腔室。通过控制曝光量来得到不同交联程度的喷孔板,测量不同交联程度下喷墨腔室的键合强度;通过优化氧等离子体处理工艺参数,提高了喷墨腔室的键合强度;此外,优化了热键合温度和键合时间,获得最小的腔室变形量。
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关键词
喷墨腔室
曝光量
键合强度
氧等离子体
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Keywords
inkjet chamber
exposure dose
bonding strength
oxygen plasma
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分类号
TP334.8
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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