微剪切应力传感器的加工工艺

提出了一种感测单元不直接接触流场的微剪切应力传感器结构,详细阐述了其感测单元MEMS制作工艺。采用热氧化硅掩膜方法解决了硅深刻蚀的选择比问题;优化后的硅深刻蚀工艺参数:刻蚀功率1600W、低频(LF)功率100W,SF6流量360cm3/min,C4F8流量300cm3/min,O2流量300cm3/min。采用Cr/Au掩膜,30℃恒温低浓度HF溶液解决了玻璃浅槽腐蚀深度控制问题;喷淋腐蚀和基片旋转等措施提高了玻璃浅槽腐蚀表面质量。采用上述MEMS工艺制作了微剪切应力传感器样品,样品测试结果表明:弹性悬梁长度和宽度误差均在2μm以内、玻璃浅槽深度误差在0.03μm以内、静态电容误差在0.2pF以内,满足了设计要求。

酸雨环境作用下再生混凝土砖砌体抗剪性能试验研究

通过对28个经酸雨喷淋-光照腐蚀循环的再生混凝土砖砌体抗剪试件进行沿通缝截面的抗剪试验的研究,提出了再生混凝土砖砌体抗剪强度平均值计算公式,建立了再生混凝土砖砌体的抗剪强度酸雨损伤衰减模型。研究结果表明：酸雨环境对再生混凝土砖砌体的抗剪强度影响较大;随着喷淋-光照腐蚀循环次数的增多,再生混凝土砖砌体的抗剪强度表现出先增后降的趋势,且前期增长表现不明显,后期下降幅度较大。