“光电子器件工艺与设计”课程思政教学改革探索

“光电子器件工艺与设计”是光电类专业的核心专业课程,该课程的思政建设对于光电子人才的培养至关重要.从“光电子器件工艺与设计”课程的特点出发,总体设计课程思政建设内容和培养目标,深入挖掘与课程专业内容相关的思政元素,探索将思政育人元素有机融入到课程体系的方法.根据课程思政内容改进教学方式,通过增加物理仿真实践内容提高了学生学习的积极性,在传授专业知识的同时可以培养学生的科学精神和正确的价值观,落实立德树人的根本任务,实现全面育人的总目标.

空间用GaAs/Ge太阳电池器件工艺研究

报道了对GaAs/Ge太阳电池器件工艺的研究结果。采用细栅厚电极正胶剥离技术制备细栅厚电极 ,栅线宽度小于 15 μm ,厚度在 5 μm以上 ;采用NH4 OH/H2 O2 选择性腐蚀液体系去除GaAs帽子层 ;采用真空蒸发制备TiO2 /SiO2 双层减反射膜 ,电流密度增益可达 2 5 %以上 ;研制出平均效率达到 19% (AM0 ,1s,2 5℃ )以上的GaAs/Ge太阳电池。

理论联系实际,学好《微电子器件工艺》

在开设《微电子器件工艺》课程的同时 ,开设微电子器件工艺实习 ,利用这个有利条件 ,在教学过程中 ,应当将工艺实习与《微电子器件工艺》结合起来 ,理论联系实际 ,提出问题 ,解决问题 ,提高学生的理论水平与实际动手能力。

基于OBE理念的半导体工艺类课程教学改革初探——以《光电子器件工艺与设计》课程为例

半导体工艺类课程是高等院校电子信息类专业的重要课程之一,此类课程以半导体物理、固体物理等为基础,针对半导体类器件的制作工艺流程展开教学。半导体工艺类课程内容涉及知识面广,综合性强,在课程内容和教学方式等方面存在一些问题。本文基于成果导向教育理念(OBE),以《光电子器件工艺与设计》课程为例,分析和总结该课程存在的问题,提出该课程的教学内容、授课方式、考核方法等方面的改革策略,着力培养学生在半导体工艺技术领域的创新和实践能力。

迈向集成电路强国——记2017年度国家技术发明奖二等奖项目 “22-14纳米集成电路器件工艺先导技术”

集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育新兴产业、发展信息经济的重要保障。然而。我国集成电路产业发展一直落后于西方世界，集成电路作为我国最大量进口产品，国家每年需要花费2300亿美金从别国进口。

器件工艺与半导体钝化

钝化在器件工艺中所占的位置钝化就是用来防止半导体工作特性变坏的一种'稳定'技术。在半导体器件发展初期,即锗合金型晶体管时期,钝化技术主要是指在成品器件表面上涂覆一层不活泼的介质。当时器件的失效主要是由于表面特性随时间变化所造成的。

集成电路器件工艺先导技术研究进展

中国集成电路技术和产业经过了最新一轮十年的攻关,已经形成了较为系统的布局。分析了国内外集成电路制造技术和产业发展趋势以及中国集成电路制造技术研发布局,概述了22～14 nm节点工艺研发成果、7 nm节点工艺关键技术进展以及5 nm以下节点工艺新结构、新材料技术研发情况。

航天元器件关键工艺的统计过程控制方法

文章以统计过程控制(SPC)中的均值—标准差(-R—R)控制图理论方法为基础,以宇航元器件关键工序中的集成电路键合拉力强度为研究对象,提出宇航元器件关键工序进行SPC的必要性,并提出以(-R—R)控制图作为质量工具对宇航元器件关键工艺进行质量监控的方法,计算出该关键工艺的过程能力指数。

半导体器件的工艺及测试分析

半导体器件应用于不同的领域,其加工工艺和测试分析对于保证器件的性能具有重要意义。本文在分析了半导体器件生产工艺流程上,结合其测试发展现状和测试参数,对半导体器件的生产和测试基本问题进行了讨论,同时对其工艺设计过程及方法也进行了分析。

新工科背景下“半导体器件与工艺”线下一流课程建设探索——以中南大学为例

文章首先概述了一流课程,然后阐述了新工科背景下“半导体器件与工艺”线下一流课程建设的意义,最后提出了新工科背景下“半导体器件与工艺”线下一流课程建设的策略,包括以新工科为背景,直面课程问题,优化教学体系;以需求为导向,优化课程内容,改进教学模式;以学生为中心,优化教学评价,创新教学管理;等等。

微电子工艺与器件实验平台建设

本文结合我校实际情况,对微电子工艺与器件实验平台建设的意义、建设的方案及平台的功能与特点进行了描述。该实验平台已在教学实践中得到成功应用,其建设经验对普通院校电子科学与技术专业实验室建设具有一定的借鉴作用。

《微电子工艺及器件仿真》课程教学方法研究

《微电子工艺及器件仿真》是在创新人才培养质量的背景下,为增强微电子专业本科生的创新精神和实践能力而开设的一门专业课,课程的知识结构、培养目标与行业需求紧密对接。针对课程综合性、系统性和应用性强、学生不易掌握的特点,采用精讲多练的授课模式:在讲授环节,教师对仿真文件中的仿真规则、关键语句、物理模型及需要采用的处理方法进行重点阐述,同时使用案例式教学法,便于学生掌握仿真要领;在练习环节,借助于翻转课堂模式和提供开放实验室,增强学生自主学习能力并训练修正反馈、举一反三等多维能力,取得了很好的效果。

微电子领域人才的摇篮——评《半导体器件物理与工艺》

目前,电子产品与人们的生活、生产实践、科学研究等密不可分,人类已经离不开电子产品.电子工业已经成为全球最大、发展最快的工业.尤其在发达国家,电子工业的产值占国民生产总值的比例越来越大.微电子技术是电子工业的核心,其发展之快是超乎常人想象的.目前美国已在研制60nm范围的芯片.中国正处于大力发展微电子工业的阶段,需要大批专业人才.人才的培养离不开专业书籍.专业书籍的质量高低,对本领域的人才培养无疑至关重要.施敏教授所著的<半导体器件物理与工艺>是一本高质量的、权威的微电子技术教材.

面向应用型本科院校的半导体器件及工艺教学改革研究

从课程定位和课程体系出发,结合应用型本科院校的学生特点,针对半导体物理课程教学中存在的主要问题,提出了修订教学大纲及选择合适的教材,优化整合教学内容,丰富教学手段,加实验教学等有效教学改革方法,以激发学生兴趣,达到了较好的教学效果。

22—14纳米集成电路器件工艺先导技术

集成电路（IC）先进制造工艺和高端制造装备国产化是IC持续发展的基础，是支撑国家信息产业发展和保障国家安全的关键技术。IC制造工艺发展以核心半导体器件尺寸微缩为主要内容，实现IC密度和性能的不断提高及成本的持续下降，以推动IC和信息产业的蓬勃发展。我国拥有居全球规模前茅的IC市场，但却面临市场占有率低、核心器件前沿工艺技术相对落后、自主创新不足、知识产权积累欠缺和国产装备应用率低的局面，严重制约了我国IC制造及装备技术的深入发展。

高职《液晶器件制造工艺》课程项目式教学改革探索

本文对高职微电子技术专业《液晶器件制造工艺》课程进行项目式课程改革探索。课程改革遵循与企业实际生产过程相结合,培养创新型、技术型人才的原则,同时结合高职高专教育相关理论,全面提出以"任务驱动、项目式教学"为标准的课程改革思路。教学改革具体从教学内容的组织、教学模式的设计、教学方法的运用、现代教学技术手段的应用方面进行了探索实践,总结了课程改革的成效,并对课程发展方向进行了展望。

QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决

QFN是电路焊接的主要封装方式,QFN器组件具有体积小、质量轻、安装后散热性较高的优势,是现代电路安装中常见的安装方式之一.本文对QFN器件工艺安装缺陷的分析,是基于其实际应用中存在的缺陷为突破口,并提出相应的问题解决措施.

基于PHEMT工艺的5GHz锁相环芯片

给出了基于 0 2 μm砷化镓赝晶高电子迁移率器件工艺设计的高速锁相环芯片的电路结构、性能分析与测试结果 .芯片采用吉尔伯特结构的鉴相器和交叉耦合负阻差分环形压控振荡器 ,总面积为 1 1 5mm× 0 75mm .锁定时中心工作频率为 4 44GHz ,锁定范围约为 360MHz,在1 0 0kHz频偏处的单边带相位噪声约 - 1 0 7dBc/Hz,经适当修改后可应用于光纤通信系统中的时钟数据恢复电路 .