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2.5—10Gb/s光发射机驱动电路HEMT IC中器件模型参数 被引量:3
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作者 高建军 高葆新 吴德馨 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期800-805,共6页
对高速调制器驱动电路 HEMT IC中器件参数进行了研究 ,着重讨论了 HEMT器件直流参数、交流参数对外调制驱动电路特性的影响 ,给出了满足电路性能要求的器件参数范围 ;对 2 .5— 10 Gb/ s PHEMT IC光驱动电路进行了计算机仿真 ,眼图模拟... 对高速调制器驱动电路 HEMT IC中器件参数进行了研究 ,着重讨论了 HEMT器件直流参数、交流参数对外调制驱动电路特性的影响 ,给出了满足电路性能要求的器件参数范围 ;对 2 .5— 10 Gb/ s PHEMT IC光驱动电路进行了计算机仿真 ,眼图模拟结果表明满足 2 .5— 10 Gb/ 展开更多
关键词 高速光集成电路 光发射机 驱动电路 HEMT器件模型参数
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器件模型参数的相关性分析与建模
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作者 郝跃 赵天绪 +1 位作者 马佩军 周涤非 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第8期19-22,共4页
本文基于主成份分析和因子分析,提出了集成电路(IC)器件模型参数的主成份因子统计模型,并给出了主成份因子分析的方法及其模型的建立过程.最后,以电路实例分析验证了该方法的可行性和有效性.该统计模型可用于IC性能分析和统... 本文基于主成份分析和因子分析,提出了集成电路(IC)器件模型参数的主成份因子统计模型,并给出了主成份因子分析的方法及其模型的建立过程.最后,以电路实例分析验证了该方法的可行性和有效性.该统计模型可用于IC性能分析和统计优化设计. 展开更多
关键词 相关性分析 集成电路 器件模型参数 设计 建模
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用改进的混合遗传算法进行器件模型参数提取
3
作者 吴旦 郭裕顺 《电路与系统学报》 CSCD 北大核心 2008年第1期110-114,共5页
本文研究了使用混合遗传算法的器件模型参数提取。该混合遗传算法结合了全局寻优的遗传算法和局部寻优的Powell算法,以改善单纯使用遗传算法局部收敛速度较慢这一不足。为了进一步加快算法的速度,提出了在混合算法开始阶段控制Powell迭... 本文研究了使用混合遗传算法的器件模型参数提取。该混合遗传算法结合了全局寻优的遗传算法和局部寻优的Powell算法,以改善单纯使用遗传算法局部收敛速度较慢这一不足。为了进一步加快算法的速度,提出了在混合算法开始阶段控制Powell迭代次数的策略。文中以GaAs MESFET小信号模型的参数提取为例,说明了算法的效果。 展开更多
关键词 器件模型参数提取 合遗传算法
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Non-Destructive Parameters Extraction for a Novel IGBT SPICE Model and Verified with Measurements 被引量:4
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作者 袁寿财 朱长纯 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第7期702-706,共5页
An IGBT subcircuit model is proposed and optimized,which is fully SPICE compatible.Based on analytical equations describing the semiconductor device physics,the model parameters are extracted accurately from the measu... An IGBT subcircuit model is proposed and optimized,which is fully SPICE compatible.Based on analytical equations describing the semiconductor device physics,the model parameters are extracted accurately from the measured data without device destruction.The IGBT n - layer conductivity modulated resistor is effectively modeled as a voltage controlled resistor.The proposed model can be used to accurately predict the IGBT output I-V characteristics and low current gain etc.The simulation results are verified by the comparison with measurements and found to be in good agreement with them.The error in average is within 8%,which is better than the results of semi-mathematical models reported previously. 展开更多
关键词 IGBT subcircuit simulation SPICE-model parameter-extraction
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EDA技术的发展与OrCAD设计软件的应用
5
作者 俞瑛 《集成电路通讯》 2002年第4期1-4,共4页
对EDA技术的发展作了简要的叙述,对OrCAD设计软件在实际应用中遇到和解决的问题进行了归纳和总结。
关键词 OrCAD设计软件 EDA技术 仿真 器件参数模型 电子设计自动化 计算机
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